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SIPLACE Pro 14.0 (R 16 - 2) / V ersionsbeschreibung Ausgabe 12/2016 12 3.2 Unterstützte Fö rderertyp en Folgende Fördere r werden von S IPLACE Pro unter stützt: – 4 mm – 104 mm X - Förderer – 2x8 mm X - Fördere r – 16 mm…
SIPLACE Pro 14.0 (R16-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 12/2016
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605 D-Serie: D1, D2, D3
*)
, D4
X-Serie: X2
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, X3
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, X4
*)
505 S23HM
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, S25HM
*)
, S27HM
*)
, SHS50
*)
, HS60
*)
, HF
*)
, HF/3
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408/101 CS
*)
, CF
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407 S20
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, F4
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, F5
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, S23
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, F5HM
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Tabelle 3-1: Unterstützte Stationssoftware-Versionen und Maschinentypen
*)
abgekündigt
SIPLACE Pro 14.0 (R16-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 12/2016
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3.2 Unterstützte Förderertypen
Folgende Förderer werden von SIPLACE Pro unterstützt:
– 4 mm – 104 mm X-Förderer
– 2x8 mm X-Förderer
– 16 mm XN-Förderer
– Surftape AX (8 mm, 12 mm, 16 mm)
– LED-Förderer TE
LED-Förderer HS
– SIPLACE Glue Feeder
– SIPLACE JTF-S (nur X-Serie S und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-M (nur X-Serie S, X4i S micron und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-ML 14X und JTF-ML 18X (nur TX-Serie)
– SIPLACE BulkFeeder X
– Arbitrary Carrier X
– Conveyor Carrier X
– Carrier X (XTH) (nur X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4)
– Carrier SX (nur SX1/SX2 mit Bestückköpfen Twin Head und CPP)
– FFI-Förderer:
Data IO RoadRunners
– Linearförderer "IPTE Multi Stick Feeder":
IPTE MSF 60 AX
IPTE MSF XL80 AX
– Linearförderer mit X-Adapter
– Labelförderer mit X-Adapter
– Entsorgeband mit X-Adapter
– Dipp-Modul für X-Tische (LDU_X)
– MTC2 (X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4; X2 S, X3 S, X4 S auf Stellplatz 2)
– WPC5/WPC6 (SX1/SX2, X-Serie S auf Stellplatz 2)
– SIPLACE Wafer-Systeme (nur CA-Serie)
– Spleißstellen-Sensor X-Förderer
SIPLACE Pro 14.0 (R16-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 12/2016
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4 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 14.0
Wenn nicht anders beschrieben, sind die Funktionen der Vorgängerversionen von SIPLACE Pro in
SIPLACE Pro 14.0 enthalten. Nachfolgend sind die wichtigsten Leistungsmerkmale von SIPLACE
Pro 14.0 aufgeführt.
HINWEIS
Detaillierte Informationen zu den einzelnen Funktionen finden Sie in der Online-Hilfe zu
SIPLACE Pro.
4.1 SIPLACE TX micron – Neuer Bestückautomat
Der neue Bestückautomat SIPLACE TX micron unterstützt die Bestückung mit hoher Genauigkeit
auf einem Doppeltransportsystem. Der Bestückautomat ist in zwei Varianten verfügbar: TX2
micron und TX2i micron. Die Bestückköpfe C&P20 M2 und CPP, sowie der Förderer SIPLACE
JTF-ML werden unterstützt. Als Option wird ein spezielles Vakuum-Tooling verwendet, um die
höchsten Genauigkeitsanforderungen zu erfüllen.
Ein neues Messverfahren bietet Funktionen zur Erhöhung der Genauigkeit und zur Stabilität der
Bestückergebnisse für lange Zeit. Verschiedene Genauigkeitsstufen werden unterstützt.
Der gewünschte Genauigkeitswert für die Gehäuseform muss in SIPLACE Pro festgelegt werden.
Im Gehäuseform-Editor muss der Benutzer den Eintrag Hoch im Feld Bestückgenauigkeit
aktivieren und einen Wert in [µm] eintragen oder wählen, um die gewünschte Genauigkeit
festzulegen. Die Dispersion ist auf 3 σ festgelegt und kann nicht geändert werden.
Wenn eine Genauigkeit < 20µm festgelegt wurde, wird die Lizenz Micron 15u3Sigma – Machine
Connection an der Station benötigt.
4.2 Shuttle Extension für SIPLACE TX-Serie
Um die bestmögliche Leistung zu erreichen, könnten Shuttles benötigt werden in der SIPLACE-
Linie, z.B. wenn I-Placement-Modus verwendet wird. Hierzu ist die neue Shuttle Extension für die
SIPLACE TX-Serie eingeführt worden. Pro Maschine können bis zu zwei Shuttle Extensions
angeschlossen werden – einen Eingabe-Shuttle und einen Ausgabe-Shuttle.
Die Shuttle Extension selbst und die Spureinstellungen müssen in der Registerkarte Stationen in
der Linie im Linien-Editor konfiguriert werden.
Abbildung 4-1: Linien-Editor – Registerkarte Stationen in der Linie