思泰克 SPI程序制作步骤.pdf - 第7页
12. 点击右上角 全选 图标 ，选中 全部 焊 盘，再 点击 检测 焊盘 图标， 将所 有 焊盘设 定可以检测 13. 用鼠标左键选择一个 MARK 焊盘 作为第一个 MARK 点， 再点击 全局 （ Mark) 图标制件 MARK1, 在第一个 MARK 点的对角用同样方法制件第二个 MA RK 点 14. 点击右上角 全选 图标，再在点击左边菜单的 分组 ，在分组名称里输入 ALL ， 再点击 增加分组 ，机器会将 ALL 增加到…
9. 打开 SPI 电脑桌面 PEditorPlus 图标，进入 SPI 参数设置软件。
10.需输入用户、密码，用户名 admin，密码 sinictek,再点登录。
11.点击左上角打开图标打开文件，找到 SPI 编程软件输出的 MDB 文件，双击打
开
12.点击右上角全选图标，选中全部焊盘，再点击检测焊盘图标，将所有焊盘设
定可以检测
13. 用鼠标左键选择一个 MARK 焊盘作为第一个 MARK 点，再点击全局（Mark)
图标制件 MARK1,在第一个 MARK 点的对角用同样方法制件第二个 MARK 点
14. 点击右上角全选图标，再在点击左边菜单的分组，在分组名称里输入 ALL，
再点击增加分组，机器会将 ALL 增加到分组内，再点点击右上角全不选图标
15.再制件其它分组，一般情况下要分出 ALL（chip 元件）、 BGA、IC（IC 和排
插）、 YXJ（异形件、IC 中 PAD 焊盘、大焊盘元件）、 PBK（屏蔽框、架）、 MARK
（多余的 MARK 焊盘，防止程序拷备到另一条线时，当前制件的 MARK 点被遮
挡所保留的备用 MARK).制件分组时，要拿 PCB 作为参照，防止有漏作的情况
制件分组时有两种方法：
○
1
点击鼠标右键，选择放大，用鼠标左键选择一个焊盘，再在点击左边菜单的分
组中选择同类型焊盘，再点击查找焊盘，机器会自动查找到相同大小的焊盘 ，
如还有焊盘没有被选中，按上叙方法再查找，直到所需要分组焊盘全部被选中（机
器自动查找焊盘后，需检查其它拼板的同位置焊盘有没有被选中），在分组名称
里输入所要分组名称，再点击增加分组，机器会将分组名称增加到分组内，再点
击右上角全不选图标