思泰克 SPI程序制作步骤.pdf - 第8页

15. 再制件其它分组，一般情况下要分出 ALL （ chip 元件）、 BGA 、 IC （ IC 和排插）、 YXJ （异形件、 IC 中 P AD 焊盘、大焊盘元件）、 PBK （屏蔽框、架）、 MARK （多余的 MARK 焊盘，防止程序拷备到另一条线时，当前制件的 MAR K 点被遮挡所保留的备用 MARK ). 制件分组时，要拿 P CB 作为参照，防止有漏作的情况制件分组时有两种方法： ○ 1 …

12.点击右上角全选图标，选中全部焊盘，再点击检测焊盘图标，将所有焊盘设

定可以检测

13. 用鼠标左键选择一个 MARK 焊盘作为第一个 MARK 点，再点击全局（Mark)

图标制件 MARK1,在第一个 MARK 点的对角用同样方法制件第二个 MARK 点

14. 点击右上角全选图标，再在点击左边菜单的分组，在分组名称里输入 ALL，

再点击增加分组，机器会将 ALL 增加到分组内，再点点击右上角全不选图标

15.再制件其它分组，一般情况下要分出 ALL（chip 元件）、 BGA、IC（IC 和排

插）、 YXJ（异形件、IC 中 PAD 焊盘、大焊盘元件）、 PBK（屏蔽框、架）、 MARK

（多余的 MARK 焊盘，防止程序拷备到另一条线时，当前制件的 MARK 点被遮

挡所保留的备用 MARK).制件分组时，要拿 PCB 作为参照，防止有漏作的情况

制件分组时有两种方法：

○

点击鼠标右键，选择放大，用鼠标左键选择一个焊盘，再在点击左边菜单的分

组中选择同类型焊盘，再点击查找焊盘，机器会自动查找到相同大小的焊盘，

如还有焊盘没有被选中，按上叙方法再查找，直到所需要分组焊盘全部被选中（机

器自动查找焊盘后，需检查其它拼板的同位置焊盘有没有被选中），在分组名称

里输入所要分组名称，再点击增加分组，机器会将分组名称增加到分组内，再点

击右上角全不选图标

○

击鼠标右键，选择放大，用鼠标左键框选所要的焊盘，直到一拼板的要分组的

焊盘全部被选中，再在点击左边菜单的分组中选择同类型焊盘，再点击查找焊盘，

机器会自动查找到相同大小的焊盘，如还有焊盘没有被选中，按上叙方法再查

找，直到所需要分组焊盘全部被选中（机器自动查找焊盘后，需检查其它拼板的

同位置焊盘有没有被选中），在分组名称里输入所要分组名称，再点击增加分组，

机器会将分组名称增加到分组内，再点击右上角全不选图标