00194044-01.pdf - 第204页
7 Opzioni Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 7.9 Modulo laser di coplanarità Versione sof tware SR.408.xx E dizione 03/2006 IT 204 7.9 Modulo laser di coplanarità 7.9.1 Descrizione del funzionamento Con il modulo laser…
Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 7 Opzioni
Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT 7.8 Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place
203
7.8.1 Descrizione del funzionamento
Il modulo Vision Flip-Chip potenzia la capacità di lavorare a CO Fine-Pitch e Flip-Chip con griglie
di collegamento estremamente fini. Questo modulo aggiuntivo del modulo Vision Fine-Pitch offre
una risoluzione molto più alta. La disposizione dell’illuminazione è quindi completamente
diversa. Con un’illuminazione ideale, i Bumps vengono rappresentati più grandi possibile e le
strutture di disturbo ortogonali (come quelle che si possono presentare per esempio nelle piste di
chip) vengono soppresse. Se le strutture di disturbo sono meno pronunciate, è possibile aumen-
tare l’intensità con combinazioni d’illuminazione. Ciò determina una maggiore sicurezza di rico-
noscimento anche dei Flip-Chips con superfici ’con Bumps’ prevalentemente quadrate della
tecnica d’incollaggio dei conduttori. Per riconoscere i Bumps (Balls) in un ambiente prevalente-
mente disturbato, ci si serve di speciali algoritmi di ricerca.
7.8.2 Dati tecnici
Misure Flip-Chip
Con misurazione semplice
Con misurazione multipla
1x1 mm²
Fino a max. 7 x 9 mm²
Fino a max. 20 x 20 mm²
Misure < 3 x6mm² Pipetta speciale, tolleranza d’alimentazione < lun-
ghezza bordo 0,2 mm
Diametro Bump min. 80µm
Ciclo di montaggio Min. 2s (secondo il numero dei Bump)
Griglia IC:
Lead-Pitch
Bump-Pitch
0,25 mm
0,15 mm
Campo visivo 9 x 11,5 mm²
Tipo d’illuminazione Illuminazione dall’alto (tre livelli programmabili)
7 Opzioni Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM
7.9 Modulo laser di coplanarità Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT
204
7.9 Modulo laser di coplanarità
7.9.1 Descrizione del funzionamento
Con il modulo laser di coplanarità si misurano le curvature verticali dei piedini d’allacciamento di
componenti. La misurazione dell’altezza dei piedini ha luogo senza toccarli, in base al principio di
triangolazione al laser.
La testa di montaggio preleva il componente da controllare, lo centra otticamente con la videoca-
mera IC e lo trasporta l’uno dopo l’altro con tutti e quattro i lati sul raggio laser fisso del modulo
laser di coplanarità. Ogni piedino di allacciamento viene letto dal basso dal raggio laser. La luce
laser diffusa dal lato inferiore dei piedini viene raccolta da un sensore e serve da base per il cal-
colo della posizione esatta dei piedini rispetto al circuito stampato. I valori di posizione così cal-
colati vengono poi comparati con il valore limite preimpostato dall’utente. Se si supera tale
valore, il componente viene eliminato o accantonato.
Fig. 7.9 - 1 Principio di misura di triangolazione al laser
(1) Sistema ottico del destinatario (2) Rilevatore
(3) Segnale di misura (4) Tempo t
(5) Laser (6) Sistema ottico d’invio
(7) Direzione di spostamento
Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 7 Opzioni
Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT 7.9 Modulo laser di coplanarità
205
Il modulo laser di coplanarità viene usato in combinazione con il centraggio ottico dei componenti
ed un modulo Vision. I componenti con piedini d’allacciamento piegati o mancanti vengono rico-
nosciuti e se necessario eliminati.
7.9.2 Dati tecnici
Gamma di componenti: Utilizzabile per forme di componenti ’Gullwing’, suddivisione
> 0,3 mm e dimensioni massime dei componenti 55 x 55
mm². Altri limiti dipendono dalla configurazione della mac-
china.
Principio di misura: Misurazione senza contatto con la triangolazione al laser
Funzioni algoritmiche: Standard JEDEC - calcolo del piano d’appoggio; tutte le
diversità vengono determinate in relazione a questo piano.
Una posizione obliqua del componente nella pipetta d’aspira-
zione, che può essere causata p.es. da un adattatore, non
influisce quindi assolutamente sulla decisione ’buono/cat-
tivo’.
Intervallo di misura: 3 mm
Inizio dell'area di misura (IAM) 24 mm
Distanza di riferimento
Centro dell'area di misura (CAM) 25,5 mm
Fine dell'area di misura (FAM) 27 mm
Linearità ± 1,5 µm
Risoluzione 0,15 µm
Tasso di misura 10 kHz
Lunghezza delle onde 670 nm, rosso
Max. potenza 1 mW
Classe laser 2
Luce estranea autorizzata 30.000 lx
Diametro del punto luminoso IAM 80 µm, CAM 35 µm, FAM 80 µm
Temperatura d'esercizio 0°C ... + 50°C
Temperatura d'immagazzinamento - 20°C ... + 70°C
Classe di protezione sensore IP 65
Tensione d'alimentazione 24 V CC (± 15%, max. 500 mA)
Uscita, digitale RS 422, 687,5 kBaud
Compatibilità
elettromagnetica (EMC) EN 50081-1 e EN 61000-6-2
Vibrazione 2 g / 20 ... 500 Hz
Urto meccanico 15 g / 6 ms
Peso sensore ca. 0,5 kg