FX-1R_OperationManual_C_Rev03a.pdf - 第37页
第2章 生产 Rev03 第2章 生 产 2-1 流程图 本章将对下列图表中的 No2～No5、No9～No12 项进行说明。 No. 流程图 备注 1 进行日常检查；确认主空气压力 (0.49Mpa)，检查 ATC 周围状况等。 2 3 启动前，确认设备内部 是否有异物等。 4 在节假日后或寒冷地 带使用前， 需要进 行预热 (10 分钟左右 )。 5 6 在日常检查中或在设置基板、清洁吸 嘴、改变基准销位置后，如果改变了 机器的初始…
第 1 章 设备概要 Rev03
4） 机器设置
文件（F） 显示（V） 设置各组（G） 帮助（H）
ATC吸嘴配置（A）…
无吸嘴时真空值（V
）…
基准针位置（R
）…
外形基准位置（E
）…
注册吸嘴一览（L）…
读吸嘴数据（N
）…
退出（X
）
元件废弃位置（T）…
Head待命位置（W
）
使用单元（D）…
HLC连接（L
）…
基板传送（C
）…
信号灯（S
）…
坏板标记读入器（B
）…
CAL 块标记脏污设置（K）…
标记识别速度设定（M）…
工具栏（T）
状态栏（S
）
设定值一览（V）
框图（D
）
5） 手动控制
文件（F） 显示（V） 控制（C） 帮助（H）
状态栏（S）
退出（X）
Head控制（H设定值一览（V）
Head （H） >>
传送（C
） >>
供给装备（F
） >>
其它（O
） >>
）…
Head设备控制（D
）…
激光控制（L
）…
个别控制（I）…
自动控制（A
）…
自动调整基板宽度控制（W
）…
Y台控制（Y
）…
顶针控制（F）…
ATC控制（A）…
信号灯控制（S
）…
校准台控制（C
）…
其它传感器（O
）…
驱动器状况（D
）…
伺服状态 (V
)
框图 (D
)
1-20
第2章 生产 Rev03
第2章 生产
2-1 流程图
本章将对下列图表中的 No2～No5、No9～No12 项进行说明。
No. 流程图 备注
1
进行日常检查；确认主空气压力
(0.49Mpa)，检查 ATC 周围状况等。
2
3
启动前，确认设备内部是否有异物等。
4
在节假日后或寒冷地带使用前，需要进
行预热(10 分钟左右)。
5
6 在日常检查中或在设置基板、清洁吸
嘴、改变基准销位置后，如果改变了
机器的初始设置时，请重新进行“机
器设置”。
(参见“第 5-4 章 机器设置”)
7
参见“第 5-1 章 数据库”
8
9
出现贴片位置偏移、定心不准等未能
正常贴片的情况时，可用“编辑程序”
进行修正。部分元件的数据，可在“生
产”画面上进行修正。
10
11
12
13
定期检修
(参见“第 3 章 日常检査”)
返回原点
预热
设置基板
机器设置状况的变更
在“机器设置”
上设定变更部分
制作元件数据库
用“数据库”来
制作元件数据
生产
退出生产
日常检査
电源 OFF
无贴片错误时
确认贴片
有贴片错误时
必要时
必要时
不必时
不必时
修正
编辑、制作生产程序
电源ON
设备检查
2-1
第2章 生产 Rev03
2-2 概要
本节将概要说明如何通过已编成的生产程序，对贴片进行确认和生产。
新程序编成后，在实际生产前，需要通过试生产，确认贴片坐标、吸取坐标等，对新建的程序
进行最终确认。
2-2-1 生产模式
生产模式有如下 3 种。
No. 生产模式 内容
１ 基板生产 设定生产数量，实际生产基板的模式。
２ 试打 进行试生产的模式。
可选择吸取位置跟踪，贴片后的贴片位置跟踪。
※1
３ 空打 不使用元件而确认吸取贴片动作的模式。
可选择吸取位置跟踪、贴片位置跟踪。
※1
※1：参见第 4 章“4-5-4-3 确认”的贴片位置跟踪与吸取位置跟踪。
进行基板生产、试打、空打时，可设置各自的生产条件、试打条件、空打条件等。
2-2