2OM-1150-001_w.pdf - 第28页

1.2.3 PCB Backup( 1.2.3 PCB Backup( 1.2.3 PCB Backup( 1.2.3 PCB Backup( 1.2.3 PCB Backup( 基板支撑基板支撑基板支撑基板支撑基板支撑 ) ) ) ) ) (1) Chuck Stage Select (1) Chuck Stage Select (1) Chuck Stage Select (1) Chuck Stage Select (1)…

(13) Prntng.Correction(For.)((13) Prntng.Correction(For.)(

(13) Prntng.Correction(For.)(

印刷偏离补正印刷偏离补正

印刷偏离补正

((

(

前进前进

前进

))))

))

X(X(

单位单位

单位

: mm), Y(: mm), Y(

: mm), Y(

单位单位

单位

: mm), : mm),

: mm),

θθ

((

(

单位单位

单位

:"):")

:")

设定Squeegee后退( 从“背”向“前”移动) 时发生的基板和屏幕的

相对位置( 微量) 补正数据。

(14) Screen Offset(14) Screen Offset

(14) Screen Offset

屏幕的基准坐标就设计值发生变更时，输入数据到Offset值。

单位: mm

Fig.3B22Fig.3B22

Fig.3B22

数据的设置范围数据的设置范围

数据的设置范围

X 方向 : ± 5.0

Y 方向 : ± 99

1.2 Operation Data1.2 Operation Data

1.2 Operation Data

0004-002 1章2-6 AFQ01JDTP

Fig.3B21Fig.3B21

Fig.3B21

+0.0+0.0

+0.0

〔〔

〔

mmmm

〕〕

〕

〔〔

〔

mmmm

〕〕

〕

θ〔θ〔

θ〔

〕〕

〕

+0.000+0.000

+0.000

+0.000+0.000

+0.000

+0.000+0.000

+0.000

Fig.3B20Fig.3B20

Fig.3B20

屏幕中心

屏幕中心基准

(基板搬送基准为右前时)

基板中心

Y(+)

X(+)

1.2.3 PCB Backup(1.2.3 PCB Backup(

1.2.3 PCB Backup(

基板支撑基板支撑

基板支撑

))

)

(1) Chuck Stage Select(1) Chuck Stage Select

(1) Chuck Stage Select

选择在台斜槽(Table Chute)上固定基板的方式。

设定基板定位Stage的基板固定方式的种别数据。

Back-Up Jig Back-Up Jig

Back-Up Jig : 指定Back-Up Jig方式。

Back-Up Pin Back-Up Pin

Back-Up Pin : 指定Back-Up Pin方式。

Vacuum Plate(Vacuum Plate(

Vacuum Plate(

真空吸附真空吸附

真空吸附

))

) : 指定真空吸附方式。

上记选择项请配合机构埠嶂的设定状况做出

正确选择。如选择不妥当，可能导致误操作。

(2) PCB Warpage Protection((2) PCB Warpage Protection(

(2) PCB Warpage Protection(

基板上压直基板上压直

基板上压直

))

)

选择是否使用矫正基板的弯曲的基板压直。

一般选择 “ON(使用)”。

如选择了“ OFF(不使用) ”，将无法检测出2 张基板堆积

搬送。

(3) Vacuum Release Mode((3) Vacuum Release Mode(

(3) Vacuum Release Mode(

吸附解除方法吸附解除方法

吸附解除方法

))

)

选择解除基板的吸附的时间。

Before(Before(

Before(

印刷前印刷前

印刷前

))

): 在印刷前解除基板的吸附。

After(After(

After(

印刷后印刷后

印刷后

) )

) : 在印刷后解除基板的吸附。

一般选择 “After”。

对穿孔多的基板进行吸附印刷，Solder Paste渗出屏幕外时，

选择 “Before”。

(4) Vacuum Rel.Wait Time[sec]((4) Vacuum Rel.Wait Time[sec](

(4) Vacuum Rel.Wait Time[sec](

吸附解除后的待机时间吸附解除后的待机时间

吸附解除后的待机时间

))

)

输入从解除基板的吸附，到Back-Up台降下的待机时间。

单位: 秒

1.2 Operation Data1.2 Operation Data

1.2 Operation Data

0004-002 1章2-7 AFQ01JDTP

Chuck Stage SelectChuck Stage Select

Chuck Stage Select

Backup JigBackup Jig

Backup Jig

Fig.3B23Fig.3B23

Fig.3B23

PCB Warpage ProtectionPCB Warpage Protection

PCB Warpage Protection

ONON

Fig.3B24Fig.3B24

Fig.3B24

Vacuum Release ModeVacuum Release Mode

Vacuum Release Mode

BeforeBefore

Before

Fig.3B25Fig.3B25

Fig.3B25

Fig.3B26Fig.3B26

Fig.3B26

Vacuum Rel. WaitVacuum Rel. Wait

Vacuum Rel. Wait

Time [sec]Time [sec]

Time [sec]

0.00.0

0.0

(5) PCB Clamp Offset((5) PCB Clamp Offset(

(5) PCB Clamp Offset(

基板基板

基板

Clamp Offset)Clamp Offset)

Clamp Offset)

Back-Up台上升到基板Chuck位置，在Mechanical Clamp横压

Chuck基板后，继续上升。

因基板过薄而发生Chuck Miss时，输入Chuck基板后Back-Up

台继续上升的定时、Mechanical Clamp横压开始Chuck的位置。

TimingTiming

Timing : 输入从停机到再上升间的停机时间。

单位: 秒

PositionPosition

Position : 输入在当前位置上的变更尺寸。

单位: mm

输入 “-”(Minus)，可变更开始Chuck的高度。

(6) P.C.B.Stopper Offset Y[mm]((6) P.C.B.Stopper Offset Y[mm](

(6) P.C.B.Stopper Offset Y[mm](

基板基板

基板

Stopper YStopper Y

Stopper Y

位置位置

位置

))

)

设定台斜槽上，停下基板的Stopper的Y 方向Offset。

单位: mm

Offset为 “0”时，基板Stopper的位置在基板端面中心。

指定基板端面的中心有Notch等的基板。

(7) PCB.Cut Offset[mm]((7) PCB.Cut Offset[mm](

(7) PCB.Cut Offset[mm](

基板切割基板切割

基板切割

Offset)Offset)

Offset)

基板端面有Notch，在该位置靠上基板Stopper，如要定位，需

输入Notch的深度。

单位: mm

1.2 Operation Data1.2 Operation Data

1.2 Operation Data

0008-003 1章2-8 AFQ01JDTP

Timing [sec]Timing [sec]

Timing [sec]

PositionPosition

Position

[mm][mm]

[mm]

0.000.00

0.00

+0.0+0.0

+0.0

Fig.3B27Fig.3B27

Fig.3B27

P.C.B. StopperP.C.B. Stopper

P.C.B. Stopper

Offset Y [mm]Offset Y [mm]

Offset Y [mm]

+000+000

+000

Fig.3B28Fig.3B28

Fig.3B28

P.C.B. CutP.C.B. Cut

P.C.B. Cut

Offset [mm]Offset [mm]

Offset [mm]

000000

000

Fig.3B28-1Fig.3B28-1

Fig.3B28-1