2OM-1150-001_w.pdf - 第58页
2.4 2.4 2.4 2.4 2.4 “ P.C.B.Backup P.C.B.Backup P.C.B.Backup P.C.B.Backup P.C.B.Backup ” Tab Tab Tab Tab Tab 有关支撑基板的方法说明如下。 • • • • • 页面显示 页面显示 页面显示 页面显示 页面显示 按下编辑页面的 [PCB Backup( 基板支撑 )]Tab 键，如下显示 Tab 页 面。 Fig.3B89 Fig.…
0008-003 1章2-36 AFQ01JDTP
2.32.3
2.32.3
2.3“
PrintPrint
PrintPrint
Print”
TabTab
TabTab
Tab
Fig.3B88-1Fig.3B88-1
Fig.3B88-1Fig.3B88-1
Fig.3B88-1
“
PrintPrint
PrintPrint
Print
”
TabTab
TabTab
Tab
页面页面
页面页面
页面
(2)(2)
(2)(2)
(2)
*7
Screen DistanceScreen Distance
Screen DistanceScreen Distance
Screen Distance
显示
“
Tenkey
”
界面，输入数值。
*8
Separation Mode(Separation Mode(
Separation Mode(Separation Mode(
Separation Mode(
版分离模式版分离模式
版分离模式版分离模式
版分离模式
))
))
)
双击Text Box，显示下向箭头，在下拉列表中选择
“
P.C.B. Down
(基板降下)
”
或是
“
Squeegee Up(Squeegee上升)
”
。
*9
Separation Speed(Separation Speed(
Separation Speed(Separation Speed(
Separation Speed(
版分离速度版分离速度
版分离速度版分离速度
版分离速度
))
))
)
显示
“
Tenkey
”
界面，输入数值。
*10
Separation Acc.[mm/s2](Separation Acc.[mm/s2](
Separation Acc.[mm/s2](Separation Acc.[mm/s2](
Separation Acc.[mm/s2](
版分离加速度版分离加速度
版分离加速度版分离加速度
版分离加速度
))
))
)
显示
“
Tenkey
”
界面，输入数值。
*11
Separate Distance[mm](Separate Distance[mm](
Separate Distance[mm](Separate Distance[mm](
Separate Distance[mm](
版分离距离版分离距离
版分离距离版分离距离
版分离距离
))
))
)
显示
“
Tenkey
”
界面，输入数值。
*12
Prntng.Correction(Back)(Prntng.Correction(Back)(
Prntng.Correction(Back)(Prntng.Correction(Back)(
Prntng.Correction(Back)(
印刷偏离补正印刷偏离补正
印刷偏离补正印刷偏离补正
印刷偏离补正
((
((
(
后退后退
后退后退
后退
))))
))))
))
显示
“
Tenkey
”
界面，输入X(mm)、Y(mm)、θ(")的数值。
*13
Prntng.Correction(For.)(Prntng.Correction(For.)(
Prntng.Correction(For.)(Prntng.Correction(For.)(
Prntng.Correction(For.)(
印刷偏离补正印刷偏离补正
印刷偏离补正印刷偏离补正
印刷偏离补正
((
((
(
前进前进
前进前进
前进
))))
))))
))
显示
“
Tenkey
”
界面，输入X(mm)、Y(mm)、θ(")的数值。
*14
Screen OffsetScreen Offset
Screen OffsetScreen Offset
Screen Offset
显示
“
Tenkey
”
界面，输入数值。
2.42.4
2.42.4
2.4
“
P.C.B.BackupP.C.B.Backup
P.C.B.BackupP.C.B.Backup
P.C.B.Backup
”
TabTab
TabTab
Tab
有关支撑基板的方法说明如下。
••
••
•
页面显示页面显示
页面显示页面显示
页面显示
按下编辑页面的[PCB Backup(基板支撑)]Tab键，如下显示Tab页
面。
Fig.3B89 Fig.3B89
Fig.3B89 Fig.3B89
Fig.3B89
“
P.C.B.BackupP.C.B.Backup
P.C.B.BackupP.C.B.Backup
P.C.B.Backup
”
TabTab
TabTab
Tab
页面页面
页面页面
页面
••
••
•
页面构成页面构成
页面构成页面构成
页面构成
*1
Chuck Stage SelectChuck Stage Select
Chuck Stage SelectChuck Stage Select
Chuck Stage Select
双击Text Box，显示下向箭头，在下拉列表中选择
“
Backup
Jig
”
、
“
Backup Pin
”
、或是
“
Vacuum Plate(真空吸附)
”
。
*2
P.C.B. Warpage Protection(P.C.B. Warpage Protection(
P.C.B. Warpage Protection(P.C.B. Warpage Protection(
P.C.B. Warpage Protection(
基板上压直基板上压直
基板上压直基板上压直
基板上压直
))
))
)
双击Text Box，显示下向箭头，在下拉列表中选择
“
OFF
”
或
是
“
ON
”
。
*3
Vacuum Release Mode(Vacuum Release Mode(
Vacuum Release Mode(Vacuum Release Mode(
Vacuum Release Mode(
吸附解除方法吸附解除方法
吸附解除方法吸附解除方法
吸附解除方法
))
))
)
双击Text Box，显示下向箭头，在下拉列表中选择
“
Before(印
刷前)
”
或是
“
After(印刷后)
”
。
只有在Chuck Stage Select中选中了
“
Vacuum Plate
( 真空吸附)
”
，才能做变更。
0008-003 1章2-37
AFQ01JDTP
*1
*2
*3
*4
*5
*6
2.42.4
2.42.4
2.4“
P.C.B.BackupP.C.B.Backup
P.C.B.BackupP.C.B.Backup
P.C.B.Backup”
TabTab
TabTab
Tab
0004-002 1章2-38 AFQ01JDTP
2.42.4
2.42.4
2.4“
P.C.B.BackupP.C.B.Backup
P.C.B.BackupP.C.B.Backup
P.C.B.Backup”
TabTab
TabTab
Tab
*4
Vacuum Rel. Wait Time[sec](Vacuum Rel. Wait Time[sec](
Vacuum Rel. Wait Time[sec](Vacuum Rel. Wait Time[sec](
Vacuum Rel. Wait Time[sec](
吸附解除后的待机时间吸附解除后的待机时间
吸附解除后的待机时间吸附解除后的待机时间
吸附解除后的待机时间
))
))
)
显示
“
Tenkey
”
界面，输入数值。
只有在Chuck Stage Select中选中了
“
Vacuum Plate
( 真空吸附)
”
，才能做变更。
*5
PCB Clamp Offset(PCB Clamp Offset(
PCB Clamp Offset(PCB Clamp Offset(
PCB Clamp Offset(
基板基板
基板基板
基板
Clamp Offset)Clamp Offset)
Clamp Offset)Clamp Offset)
Clamp Offset)
Timing[sec]Timing[sec]
Timing[sec]Timing[sec]
Timing[sec]
: :
: :
: 显示
“
Tenkey
”
界面，输入Timing(秒)、位置
(mm)。
Position[mm]Position[mm]
Position[mm]Position[mm]
Position[mm]
: :
: :
: 显示
“
Tenkey
”
界面，输入Timing(秒)、位置
(mm)。
*6
P.C.B. Stopper Offset Y[mm](P.C.B. Stopper Offset Y[mm](
P.C.B. Stopper Offset Y[mm](P.C.B. Stopper Offset Y[mm](
P.C.B. Stopper Offset Y[mm](
基板基板
基板基板
基板
StopperStopper
StopperStopper
Stopper
位置位置
位置位置
位置
))
))
)
显示
“
Tenkey
”
界面，输入数值。