00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI.pdf - 第119页
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.6 Ladontapää 119 3.6.2.1 Kuvau s 6-segmentti- Collect&Place-pää to imii niinikään Collect&Place…
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.6 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
118
3
Kuva 3.6 - 4 6-segmentti-Collect&Place-pää - toimintaryhmät osa 2
3
(1) Välijakajapiirilevy, suojuksen alla
(2) Tähtikäyttö - DR-moottori
(3) Z-akselimoottori
(4) Venttiilikäyttölaite
(5) Komponenttikamera C&P, tyyppi 30, 27 x 27, digitaalinen
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.6 Ladontapää
119
3.6.2.1 Kuvaus
6-segmentti-Collect&Place-pää toimii niinikään Collect&Place-periaatteella. Varustettuna suuren
erottelukyvyn omaavalla digitaalisella komponenttikameralla 6-segmentti Collect&Place latoo
komponentteja, joide sivun pituus on maks. 27 mm, ei ainoastaan tarkasti, vaan myös erittäin no-
peasti. Sen käyttö kannattaa siksi suuremmalle osalle IC-piirejä valmiissa tuotteissa. Juuri
pääsovellutusalueella PLCC 44:stä QFP208:aan johtaa se merkittävään tehonnousuun.
3.6.2.2 Käyttö vakuumipumpun kanssa
6-segmenttinen Collect&Place-pää voidaan, tehokkaamman vakuumituotannon saavuttamiseksi,
muuttaa toimimaan vakuumipumppua käyttäen (katso osa 6.16
, sivu 302).
3.6.2.3 Tekniset tiedot
3
6-segmentti-Collect&Place-pää suuren orottelukyvyn
omaavalla komponenttikameralla, tyyppi 30, 27 x 27,
digitaalinen
(katso osa 3.9.2
, sivu 141)
Komponenttispektri
a
0201 27 x 27 mm² saakka
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.6 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
120
Komp-spesifikaatio
Suurin korkeus
Min. jalkarasteri
Min. jalkaleveys
Min. ballrasteri
Min. ball-halkaisija
Minimimitat
Maksimimitat
Maksimipaino
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm komponenteille < 18 x 18 mm²
0,35 mm komponenteille ≥ 18 x 18 mm²
0,14 mm komponenteille < 18 x 18 mm²
0,2 mm komponenteille ≥ 18 x 18 mm²
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
Ohjelmoitu voimaporrastus
1
2
3
4
5
Ohjelmoitu asetusvoima [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Pipettityypit 8 xx, 9 xx
X/Y-tarkkuus
b
± 52,5 μm/3σ, ± 70 μm/4σ
Kulmatarkkuus ± 0,225°/3σ, ± 0,3°/4σ
Komponenttispektri 99,8%
Komponenttikamera tyyppi 30
Valaistustasot 5
Valaistustasojen säätömahdollisuus
256
5
a) Huomioi myös, että ladottavissa olevaan komponenttispektriin vaikuttavat myös pad-geometria, asiakaskoh-
taiset standardit ja komponenttien pakkaustoleranssit.
b) Tarkkuusarvo on mitattu valmistajaneutraalin IPC-standardin mukaisesti