00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI.pdf - 第147页
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.10 Syöttömoduulit 147 3.10.3 Kuvaus Näillä syöttömoduuleilla vo idaan työstää käytössä olevien pa kkaus…

3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.10 Syöttömoduulit Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
146
3.10 Syöttömoduulit
Erilaisten komponenttityyppien valmistukseen ovat tällä hetkellä seuraavat syöttömoduulit käytös-
sä automaattia varten:
3.10.1 SIPLACE D1i:n syöttömoduulit
3.10.1.1 Nauhansyöttömoduulit
– 8 mm S II-syöttömoduuli
– 3 x 8 mm S-syöttömoduuli 01005-komponenteille paperinauhassa
– 3 x 8 mm SL
1
syöttömoduuli alkaen 0201-komponenteista paperi- tai kuplanauhassa
– S-syöttömoduuli 12/16 mm, 24/32 mm, 44 mm, 56 mm, 72 mm ja 88 mm varten
– S DP-syöttömoduuli syviä taskuja varten, 24/32 mm, 44 mm ja 56 mm
3.10.1.2 Muita syöttömoduuleja
– Pitkittäistärykuljetin, tyyppi 3
– Bulkcase-syöttömoduuli
– Surftape-syöttömoduuli 8 mm, 12 mm ja 16 mm varten
– Tasomakasiinikannatin
3.10.2 SIPLACE D2i:n syöttömoduulit
3.10.2.1 Nauhansyöttömoduulit
– 8 mm S II-syöttömoduuli
– 3 x 8 mm S-syöttömoduuli 01005-komponenteille paperinauhassa
– 3 x 8 mm SL
a
syöttömoduuli alkaen 0201-komponenteista paperi- tai kuplanauhassa
– S-syöttömoduuli 12/16 mm, 24/32 mm, 44 mm ja 56 mm varten
3.10.2.2 Muita syöttömoduuleja
– Bulkcase-syöttömoduuli
– Surftape-syöttömoduuli 8 mm, 12 mm ja 16 mm varten
3
1 SL = Shutterless, s.o. ilman komponenttipeitettä

Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.10 Syöttömoduulit
147
3.10.3 Kuvaus
Näillä syöttömoduuleilla voidaan työstää käytössä olevien pakkausmuotojen komponentteja, ku-
ten esim. irtokomponentteja, tankomakasiineja ja nauhoitettuja komponentteja.
Modulaarisen komponenttien syöttöjärjestelmän silmiinpistävä tuntomerkki on sen suuri jousta-
vuus. Esimerkiksi syöttömoduulin askelluspituus on säädettävissä. Paperi- ja kuplanauhoja voi-
daan työstää nauhasyöttömoduuleilla. Jo pieni valikoima syöttömoduulityyppejä riittää suuren
määrän komponenttityyppejä latomiseen.
8 mm-syöttömoduulien sijantitunnistuksen avulla voidaan määrittää tarkasti komponenttien poi-
mintapositio. Sijaintitunnistus suoritetaan automaattisesti jokaisen syöttömoduulin tai komponent-
tivaunun muuton yhteydessä.
Myös kokematon henkilö voi suorittaa syöttömoduulin muuton tai vaihdon yksinkertaisesti ja no-
peasti.
OHJE
Yksityiskohtaiset tiedot syöttömoduuleista löydät syöttömoduulien käsikirjoista Job Guide:ista.
3.10.4 Nauhamateriaali
Nauhaleveyksien spektri on 8 mm alkaen aina 88 mm asti. Nauhamateriaali on muovi tai paperi.
Lisäksi voidaan käyttää nauhoja, joissa peitefolio (PSA-folio) päälle liimautuneena. Siihen tarvi-
taan optio "PSA-Kit".
3.10.5 Nauharullan läpimitta
Nauharullan läpimitta saa kaikille syöttömoduuleille olla maks. 19" (483 mm). Yhteenvedon mak-
simeista nauharullien läpimitoista suhteessa PL-kuljetuskorkeuksiin löydät kohdasta 3.11.4.1
,
sivu 175
.
3.10.6 Poimimatta jääneiden tantaalikondensaattorien poistaminen käsin käyttäjän
toimesta
Jotta tantaalikondensaattorit eivät poimeintavirheiden jälkeen johtaisi nauhamateriaalin syttymi-
seen nauhaa leikattaessa, käyttöliittymää on laajennettu optiolla "Komponentin poisto nauhasta
poimintavirheen jälkeen". Tällöin option on oltava aktivoituna SIPLACE Pro:ssa. Ladonta-auto-
maatti askeltaa EI poimittua komponenttia yhden kerran ja se lepää nauhassa valmiina poistetta-
PSA Kit Artikkeli-nro.
PSA Kit 8 mm S II 00141216-xx
PSA Kit 12 mm / 16 mm S 00141218-xx

3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.10 Syöttömoduulit Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
148
vaksi. Rata on deaktivoituna, ja virheilmoitus ohjaa käyttäjää poistamaan tantaalikomponentin
nauhasta.
Jos korvaava rata on käytettävissä, kone jatkaa ladontaa. Käyttäjällä on kuitenkin mahdollisuus
pysäyttää automaatti ja poistaa tantaalikomponentti.
Jos korvaavaa rataa ei ole käytettävissä eikä komponenttien ladonta ole mahdollista, automaatti
pysähtyy. Myös tässä kohtaa käyttäjä voi poistaa tantaalikomponentin ja kuitata virheen. Käyttä-
jän tekemän automaatin uudelleenkäynnistyksen jälkeen ladontaa jatketaan ja komponentit poi-
mitaan uudelleen vapautuksen saaneelta radalta.
OHJE 3
Tämä softwaretoiminto on myös kalliita komponentteja ajatellen erittäin järkevä.
OHJE
Huomioi myös metallijauheeseen perustuvien kondensaattorien käsittelyä koskevat turvaohjeet
kohdassa 2.5.5, sivu 62.
3.10.7 Liitosanturit S-nauhansyöttömoduuleille
S-nauhansyöttömoduulit voidaan varustaa liitosantureilla.
Liitosanturi S-nauhansyöttömoduuliin Artikkeli-nro.
2 x 8 mm S 00141205-xx
3 x 8 mm S 00141206-xx
12/16 mm S 00141207-xx
24/32 mm S 00141208-xx
44 mm S 00141209-xx
56 mm S 00141211-xx
72 mm S 00141212-xx
88 mm S 00141213-xx