00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI.pdf - 第169页
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.10 Syöttömoduulit 169 Dip-moduuli soveltuu kaikkiin ladon tapäihin. V arusteluohje lmointi pitää sit ä …
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.10 Syöttömoduulit Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
168
3.10.9.5 Tiedonsyöttö
Määrittele tasomakasiini kuten on kuvattu käyttöohjeessa SIPLACE Pro.
3.10.10 Dip-moduuli
Artikkeli-nro. 00117010-xx Dip-moduuli flux:ille ja liima-aineille
3
Kuva 3.10 - 17 Dip-moduuli
(1) Dip-moduuli
(2) Pyörivä lautanen
(3) Raakeli
3.10.10.1 Kuvaus
Dip-moduuli (pos. 1 kuvassa 3.10 - 17) on Flip-Chipsien ja CSP-komponenttien kastelemista var-
ten juottotahnalla tai johtoliimalla. Juottotahnan alusta on pyörivä lautanen (pos. 2 kuvassa 3.10 -
17), jolla ohut juottotahnakelmu (esim. 40 μµm) valmistetaan raakelin kanssa (pos. 3 kuvassa
3.10 - 17
). Tämä menetelmä sopii erityisesti korkeaviskoosisille (hunajan tapainen) juottotah-
noille. Tähän prosessiin tarvittava juottotahnamäärä tehdään ohuimpaan kerrospaksuuteen,
koska vain Bump-alapuolet täytyy kastaa.
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.10 Syöttömoduulit
169
Dip-moduuli soveltuu kaikkiin ladontapäihin. Varusteluohjelmointi pitää sitä itsenäisenä kuljetin-
tyyppinä. Käytettyjen Dip-moduulien lukumäärään yksittäisillä asetuspaikoilla ei kohdistu rajoituk-
sia.
3.10.10.2 Tekniset tiedot
Varatut asetuspaikat 3 3
Komponenttikoko Maks. 36 x 36 mm²
riippuu ladontapään tyypistä 3
Säädettävät kerrospaksuudet 25, 35, 45, 55, 65, 75 μµm 3
Kerrospaksuuden muutokseen kuluva aika Vähemmän kuin 1 min. 3
Rakokorkeuden toleranssi ± 5 μm 3
Lautasen 1 kierroksen aika Säädettävissä potentiometrillä
0 - 10 s 3
Komponenttien Dip-aika Ohjelmoitavissa 0:sta - 2:een sek.
0,1 sek. -askelin 3
Juotosaine Erittäin viskoosinen juotosaine, sähköä johtava liima3
Lisää teknisiä tietoja ja ohjelmointiohjeita löydät käyttöohjeesta DIP-Modul / DIP Module User Ma-
nual, artikkeli-nro. 00195065-xx.
3
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.11 Komponenttivaunu Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
170
3.11 Komponenttivaunu
Artikkeli-nro. 00119822-xx Komponenttivaunu D2i/D1i
Automaattiin voi telakoida kaksi komponenttivaunua. Asetuspaikkanumerointi löytyy jäljessä tule-
vasta kuvasta.
3
Kuva 3.11 - 1 Komponenttivaunun asetuspaikat
(1) Asetuspaikka 1
(2) Asetuspaikka 3
(T) Piirilevyn kuljetussuunta
Komponenttivaunut ovat itsenäisiä moduuleja, jotka voidaan varustaa ulkoisella varustelupaikalla
syöttömoduuleilla. Komponenttivaunun vaihto vaatii siksi vain tuotantoprosessin lyhyen keskeyt-
tämisen.