00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI.pdf - 第299页
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 6 Asemalaajennukset Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 6.11 Komponenttianturi C&P12-päätä vart en Painos 10/2012 FI 299 OHJE 6 Kun 0201-komponentteja ladotaan 906-pipetillä, komponent…
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
6.11 Komponenttianturi C&P12-päätä varten Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2
Painos 10/2012 FI
298
6.11.1 Kuvaus
Komponenttianturi kiinnitetään 12-segmentti-Collect&Place-pään kotelon alapuolelle (katso kuva
6.11 - 1
, sivu 297). Se skannaa komponentin ääriviivan ja testaa, onko pipetissä komponenttia.
Samalla määritetään komponentin korkeus. Näistä tiedoista saadaan selville, onko komponentti
normaaliasennossa tai kiinnittyneenä pipettiin pystyasennossa. Korkeuden testaus on mahdol-
lista komponentille, joka ovat korkeudeltaan 0,1 mm ja 4 mm välillä. Suuremmilla komponenteilla
tarkistetaan vain komponentin läsnäolo pipetissä.
Komponenttianturi konfiguroidaan SIPLACE Pro-tietokoneessa kotelomuoto-editorissa.
Kaikki pipetit, myös erikoispipetit, saadaan skannattua komponenttianturilla.
6.11.2 Mittausehdot
Pätevän mittaustuloksen saamiseksi seuraavien ehtojen tulee olla täytettyinä:
– Valonsäteen pitää osua tyhjään pipettikärkeen kalibrointitapahtumassa.
– Pipettikärjen on oltava komponentin kanssa valonsäteen sisäpuolella.
– Minimi pipettipituus 13 mm.
– Pipettipituus + komponenttikorkeus + toleranssi < 17 mm
Kun nämä mittausehdot täyttyvät, saadaan määritettyä joko komponentin läsnäolo tai poissaolo,
tai komponentin korkeus. Minimi korkeusero on 100 μm.
6
Kuva 6.11 - 2 Komponenttianturi, toimintaperiaate
Inkrementaalikiekko
Komponentti
Pipetti
IR-LED ValotransistoriKomponenttianturin
poikkileikkaus
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 6 Asemalaajennukset
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 6.11 Komponenttianturi C&P12-päätä varten
Painos 10/2012 FI
299
OHJE 6
Kun 0201-komponentteja ladotaan 906-pipetillä, komponenttianturi on ehdottoman välttämätön,
koska tyhjiömittausta ei voi suorittaa. 6
Myös muiden pienten komponenttien, kuten 0402 tai 0603, ladonnassa komponenttianturin käyttö
voi parantaa dpm-arvoa. Huomioi komponenttianturia kotelomuotoluettelossa valittaessa, että
komponentti voidaan latoa vain koneilla, jotka on varustettu komponenttianturilla.
Jos haluat testata komponentit komponenttianturilla, niin tämän täytyy olla konfiguroituna linjassa.
Sen jälkeen tarjoutuu seuraavia vaihtoehtoja:
Uusi varustelu Varusteluoptimointi osoittaa komponenteille komponenttianturin au-
tomaattisesti, jos tämä on asennettu.
Vanha varustelu Komponenteille, jotka tulee testata komponenttianturilla, annetaan
uusi kotelomuoto-numero.
Keskustietojenhallinta Jos linjassa kaikki automaatit eivät ole varustettuja komponenttian-
turilla, jokaiselle komponentille, joka tulee testata komponenttiantu-
rilla, tulee antaa uusi kotelomuoto-numero.
OHJE 6
– Jälkivarustelun komponenttianturilla saavat tehdä vain ASM Assembly Systems GmbH & Co.
KG:n huoltoteknikot.
– Kalibroi 12-segmentti-C&P-pää uudelleen komponenttianturin asennuksen jälkeen SITEST-
ohjelmalla.
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
6.12 Suuren erottelukyvyn omaava komponenttikamera C&P, tyyppi 30, 27 x 27, digitaalinen Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2
Painos 10/2012 FI
300
6.12 Suuren erottelukyvyn omaava komponenttikamera C&P,
tyyppi 30, 27 x 27, digitaalinen
Artikkeli-nro. 03085394-xx Komponenttikamera C&P (tyyppi 30), digitaalinen
6.12.1 Rakenne
6
Kuva 6.12 - 1 Komponenttikamera C&P, tyyppi 30, 27 x 27, digitaalinen
(1) Komponenttikameraoptiikka ja valaistus
(2) Kameravahvistin
(3) Valaistuksen ohjaus
6.12.2 Tekniset tiedot
6
Komponentin mitat 0,4 x 0,2 mm² - 18,7 x 18,7 mm²
Komponenttispektri 01005 - 27 x 27 mm²
Flip-Chip, Bare Die, PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP,
SO SO32 saakka, DRAM
Min. jalkarasteri 0,3 mm
Min. jalkaleveys 0,15 mm
Min. ballrasteri 0,25 mm
Min. ball-halkaisija 0,14 mm
Näkökenttä 32 x 32 mm²
Valaisutapa Päältä tuleva valo (5 vapaasti ohjelmoitavaa tasoa)