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程序员手册 | 63 4.1.7. “ S MEAR ”（污染） 项 说明 “ Smear ”（污染） RGB LED 用于焊盘上受污染的锡膏。 选中相应复选框，指定是否激活污染 检测。 - 当锡膏面积小于最小值时，定义为不良 。 - 当锡膏面积大于最大值时，定义为不良 。 在 “污染” 中，将使用 3 色 RGB LED 获取锡膏、底纹和空白底色的灰色图像，并合成为一个图像。 图 4-1. 使用 RGB LED…
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4.1.4. “HEIGHT”（高度）
项 说明
“Height”（高度） 指定是否激活高度检测。
“Mil”（密耳） 选择单位“Mille”（密耳）或“Inch”（英寸）。
“Stencil”（钢网） 输入钢网的厚度。
“L.H”（高度下限） 在测量高度低于公差值时，定义为不良。
“U.H”（高度上限） 在测量高度超过公差值时，定义为不良。
“Warning”（报警） 分配报警级别。
4.1.5. “SHAPE”（形状）
项 说明
“Shape”（形状） 指定是否激活形状检测。
“Bal”（平衡）(um) 在测量平衡值超过设定值时，定义为不良。
4.1.6. “AREA”（面积）
项 说明
“Area” ”（面积）
选中相应复选框，指定是否激活面积检测。
- 当锡膏面积小于最小值时，定义为不良。
- 当锡膏面积大于最大值时，定义为不良。
程序员手册 | 63
4.1.7. “SMEAR”（污染）
项 说明
“Smear”（污染）
RGB LED 用于焊盘上受污染的锡膏。
选中相应复选框，指定是否激活污染检测。
- 当锡膏面积小于最小值时，定义为不良。
- 当锡膏面积大于最大值时，定义为不良。
在“污染”中，将使用 3 色 RGBLED 获取锡膏、底纹和空白底色的灰色图像，并合成为一个图像。
图 4-1. 使用 RGB LED 检测缺陷焊盘
然后，如下图所示，使用 3D 照明和 RGBLED 确定缺陷。
图 4-2. 使用 RGB LED 和 3D 照明合成的图像
焊盘
锡膏
连桥案例
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4.1.8. “COPLANARITY”（共面）
共面用于检测锡膏高度应均匀的元件（例如，BGA）。
顶部区域设置为参考。焊盘的高度、面积和偏移量会与顶部区域进行比较，以确定焊盘是否存在缺陷。
图 4-3. 共面检测方法
项 说明
“Top Area”（顶部区域） 一个元件的最大高度
“Height”（高度）
除去从顶部区域到顶点的高度，焊盘最大高度与对比焊盘高度之间的
差值。
最大高度 – 对比高度 = 不良 (um)
根据该值确定缺陷。
“Offset”（偏移）
ROI 中心 – 顶部区域中心 = 不良 (um)
根据该值确定缺陷。
“Error”（不良） 测量值 > 设定值
“Warning”（
报
警） 不良
设
定
值
–
报
警
设
定
值
<
测
量
值
< 不良
设
定
值