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程序员手册 | 79 4.4. FO V 优化 此项功能可在 SPI 系统 中执行实时检测之前模拟检测路径（路由）。 CEditor™ 提供的“ FOV Optimize ” （优化 FOV ）使用户能够通过对相机路径的模拟 来预测检测时间，并计算步骤数 和相机移动的次数。 1) 选择“ T ools ”（工具） Æ “ Optimize FOV ”（ FOV 优化），以激活 FOV 优化。 …
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4.3.4. 案例 4
以下示例与案例 3 相同，均包含大尺寸元件。
步骤与案例 3 相同。
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4.4. FOV 优化
此项功能可在 SPI 系统中执行实时检测之前模拟检测路径（路由）。CEditor™ 提供的“FOV Optimize”
（优化 FOV）使用户能够通过对相机路径的模拟来预测检测时间，并计算步骤数和相机移动的次数。
1) 选择“Tools”（工具）Æ“OptimizeFOV ”（FOV 优化），以激活 FOV 优化。
项 说明
“Camera Resolution”
（相机分辨率）
指定相机分辨率。
（可用选项：1024 x 768、1380 x 1030、1600 x 1200、2048 x 2048）
“Step Zoom”（变焦） 选中“Step zoom”（变焦）机器类型时，输入变焦倍率。
“Camera Margin”
（相机空白边）
指定检测空白边的宽度和高度。
“Z Scale Factor”
（Z 刻度因子）
指定单个像素的 X 和 Y 值。
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2) 单击“Show”（显示）按钮。此时将开始检测。
3) 每个矩形表示一个 FOV。
因此，上述 PCB 示例包含 23 个相机移动（捕获）步骤，使用已分配选项完成了对 PCB 上所有焊盘的检
测。通过修改“空白边值”或“优化选项”可提高检测速度。
注：此项功能只模拟相机移动路径。检测路径可能与“FOV 优化”不同，取决于相机和其他选项设置。要
在实际检测中优化 FOV，必须在 3DInspector
TM
中更改检测设置。