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64 | 第 3 章 CEditor TM 版本 1.2 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY I NC . 4.1.8. “ C OPLANARITY ”（共面） 共面用于检测锡膏高度应均匀的元件（例如， BGA ）。 顶部区域设置为参考。焊盘的高度、面积和偏移量会与顶部区域进行比较，以确定焊盘是否存在缺陷。 图 4-3. 共面检测方法 项 说明 “ T op Area ”（顶部区域） 一个元件 的最大高度 “ He…
程序员手册 | 63
4.1.7. “SMEAR”（污染）
项 说明
“Smear”（污染）
RGB LED 用于焊盘上受污染的锡膏。
选中相应复选框，指定是否激活污染检测。
- 当锡膏面积小于最小值时，定义为不良。
- 当锡膏面积大于最大值时，定义为不良。
在“污染”中，将使用 3 色 RGBLED 获取锡膏、底纹和空白底色的灰色图像，并合成为一个图像。
图 4-1. 使用 RGB LED 检测缺陷焊盘
然后，如下图所示，使用 3D 照明和 RGBLED 确定缺陷。
图 4-2. 使用 RGB LED 和 3D 照明合成的图像
焊盘
锡膏
连桥案例
64 | 第 3 章 CEditor
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
4.1.8. “COPLANARITY”（共面）
共面用于检测锡膏高度应均匀的元件（例如，BGA）。
顶部区域设置为参考。焊盘的高度、面积和偏移量会与顶部区域进行比较，以确定焊盘是否存在缺陷。
图 4-3. 共面检测方法
项 说明
“Top Area”（顶部区域） 一个元件的最大高度
“Height”（高度）
除去从顶部区域到顶点的高度，焊盘最大高度与对比焊盘高度之间的
差值。
最大高度 – 对比高度 = 不良 (um)
根据该值确定缺陷。
“Offset”（偏移）
ROI 中心 – 顶部区域中心 = 不良 (um)
根据该值确定缺陷。
“Error”（不良） 测量值 > 设定值
“Warning”（
报
警） 不良
设
定
值
–
报
警
设
定
值
<
测
量
值
< 不良
设
定
值
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如何设置共面
注：必须使用支持共面不良的 GUI3.5.2160 以上版本。在较低版本中，通常无法执行共面。
应将元件编号相同的焊盘注册为一个部件。如果一个 PCB 具有其他相同的元件编号，则必须将 PCB 分为
面板或阵列来对 PCB 进行检测。
执行 CEditor 并打开 Job 文件。
执行以下第 ①~④ 步，应用 CAD。否则，按元件给出焊盘的元件编号。
① 选择元件。
② 单击“Edit”（编辑）按钮。
③ 输入元件的编号。
④ 单击“OK”（确定）。
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