SM431说明书.pdf - 第96页
Samsung Component Placer SM431 Service Manual 3-34 3.1.10.2. Head Z / R Of fset Calibration PCB 顶面到 Z 轴 Home 的距离是机械设置的。 Z Off set 校正为以 PCB 顶面基准，利用 空压测量对此距离的 Offset 。 R Offset 校正为以吸嘴支撑架 0 度基准进行整列，测量对 角度的 Offset 。 以下是执行 EL…
Calibration
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7. 显示“下一步,把校正工具从头1取下. 点击[下一步]头将向下移动。 移动完成,用
手取下工具”消息。为了在磁头1号的吸嘴支架上手动除去Calibration Tool请点
击 <下个> 按钮。
请点击<下一步>按钮。然后请清除ANC上的校正工具。测定结果可以在“HEA
D偏移"对话框确认。
Fiducial Camera Offset (FOV 7.5)
值
的校正基准 如下。
Gnatry1
Offset X : -160.6mm ~ -161.4mm, Offset Y : -0.4mm ~ 0.4mm
Gnatry2
Offset X : -160.6mm ~ -161.4mm, Offset Y : -0.4mm ~ 0.4mm
" 备注
Samsung Component Placer SM431 Service Manual
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3.1.10.2. Head Z / R Offset Calibration
PCB顶面到Z轴Home的距离是机械设置的。Z Offset 校正为以PCB顶面基准，利用
空压测量对此距离的Offset。
R Offset 校正为以吸嘴支撑架0度基准进行整列，测量对角度的Offset。
以下是执行EL及Z Offset 校正的过程，使用的吸嘴为校正用CN040吸嘴。
1. 点击<准备吸嘴>按钮，手动清除插入在所有Head吸嘴支撑架的吸嘴后把CN040
吸嘴插入到ANC的3号孔中。
Gantry1时正面ANC的4号孔、 Gantry2时背面ANC的4号孔中插入CN040喷嘴。
EL轴及Z轴偏移测定位置是离正面ANC的校正工具位置(中心)3mm处，如果此
处有异物或校正工具请预先清除。
2. 在<Grid>领域中选择执行校正的Head Z轴后，选择<自动化> 校验框，之后点
击<测试Z偏移>按钮。
3. 那么HEAD自动移动到ANC上的指定位置。另外设备发生空压，并依次下降
HEAD1和HEAD2轴测定Z轴高度并问是否反应其结果。请点击<是>按钮反应其
结果。
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4. 在<Grid> 领域选择要执行校正的HEAD Z轴，选择<自动>校验框后点击<Z偏
移检出>按钮。(任意此处设为HEAD1。)
5. 那么HEAD自动移动到ANC上的指定位置。然后设备发生空压从HEAD1到
HEAD8依次自动下降轴执行校正。
6. 完成校正后自动把结果反应在<Grid>领域的Z列。手动进行时,手动对各HEAD
依次插入CN040喷嘴，应在‘系统设置’菜单的‘空压’子菜单边确认HEAD的空压
状态下降轴执行校正。
7. 完成
gantry‘1F’的校正请在<Gantry>组合框选择‘1R’用相同的方法执行EL 轴及Z
轴偏移校正。