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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-3-3-2 尺寸设置 在生产程序中， 用坐标来表示基板上 的元件及标记的位置 。 该“基板上的坐 标系”的原点称为“ 基板原点 ”。 · 基板原点可以设置在 基板上或基板外的任 意位置。 · 使用 CA D 数据 制作贴片 数据时，请 使用 CA D 数据的原点。 同时， 在进行元件 贴片的贴片机装置 中， 采用 外形基准 来进行基板 定位。 必须根据 “基板设计偏 移量”的值，来 指定…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
◆非矩阵电路板
：指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及角度不
同的基板。
(图中角度不定)
(3) BOC 类型
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置校正标
记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用
： 请在不使用BOC标记时选择。
◆ 使用基板标记
： 请在使用基板的BOC标记以校正贴片坐标时选择。
◆ 使用电路标记
： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择。如
果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。另外，单板基板时不能选择。
(4) 坏板标记类型
当为多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏
板标记。在生产前，用OCC检测出各电路的坏板标记，识别为坏板标记的电路将省略贴片。
◆ 不使用
： 请在不使用坏板标记时选择。
◆ 打开标记探测传感器
： 在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反
射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测传感器
： 在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标记反
射率高时请选择此设置。
(5) 标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
◆ 多值识别
： 利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以可有
效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。
◆ 二值化识别
： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清晰时，
其精度要低于多值识别。
2 个电路间的角度为 180
°
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-3-3-2 尺寸设置
在生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。
该“基板上的坐标系”的原点称为“
基板原点
”。
· 基板原点可以设置在基板上或基板外的任意位置。
· 使用 CAD 数据制作贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。
同时，在进行元件贴片的贴片机装置中，采用
外形基准
来进行基板定位。必须根据“基板设计偏
移量”的值，来指定该定位系统与基板“
基板原点
”的相对位置。
4-3-3-2-1 单板基板
图 4-3-3-2-1-1 基板数据 尺寸设置画面(单板基板)
(1) 基板尺寸(基板外形尺寸)
输入基板外形尺寸。
带有模型基板时，请输入包括模型基板在内的
尺寸。
与传送方向相同的方向为X，与传送方向成直
角的方向为Y。
基板尺寸 X
基板尺寸 Y
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(2)基板设计偏移量
输入以基板原点确定的基板设计端点的位置。
使用CAD数据时，需要将决定的原点(CAD原点或自己公司特有的原点)作为基板原点时，应输入由
CAD等确定的从基板位置基准（基板原点）到基准位置(基板设计端点)的尺寸。
例)以下是将左下角定为基板位置基准时(单位为 mm)的例子。
125
125
165
165
如果基板左下角为基板位置基
准
，则要在基板设计偏移量的 X
、
Y
坐标中分别输入(0，0)的值。
基板外形尺寸
X=165 Y=125
基板设计偏移量
X=0 Y=0
基板位置基准
基板设计端点
基板位置基准
基板设计端点
基板
X=0、 Y=0
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