JX-100_使用说明书.pdf - 第405页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 (2) 测量种类 各种测量项目的 功能概要示表如下。 表 4-5-4-2-2 测量项目功能概要 测量项目 测量内容 元件尺寸 ( 纵横 ) 测量实际的元件 外形尺寸 元件横方向 元件纵方向 自动计算最适合 的吸嘴编号 吸嘴编 号 吸取时的真空压 力 测量实际的元件吸取 时的真空压力 元件高度 测量实际的元件 高度 元件高 度 自动计算最适合 的激光定心值 激光高度 芯片站立判定值 1) 测量…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-5-4-2 测量
在贴片头上安装实际使用的元件，在硬件上进行测量后，将其数据反映到生产程序的功能。
注意
为了避免人身伤害，在机器运行过程中，切勿将手和头伸入装置内部。
(1)测量模式
有“连续测量”和“单独测量”2种测量模式。可通过菜单选择来切换运行模式。
以下为各模式的功能。
表 4-5-4-2-1 测量模式的内容与菜单
测量子菜单
运行模式
运行内容
单独
单独测量 测量元件画面表格中显示的元件。
连续
连续测量
测量生产程序数据内所有元件/
条件一致的元件。可通过单
独模式，对在测量中因某种原因而导致测量失败的元件进行
个别测量。
以下为各测量模式的处理动作概要流程图。
图 4-5-4-2-1 单独测量流程图 图 4-5-4-2-2 连续测量流程图
单独测量开始
设置条件(对话
框)
停止
开始测量
测量
再测量
结束
显示结果
(对话框)
将结果存入
生产程序
单独测量结束
测量
连续测量开始
设置条件
(对话框)
无对象
元件
是否有
测量对象元件？
停止
详细测量
单独测量
将结果存入
生产程序
连续测量结束
显示结果
(对话框)
结束
测量下
一元件
有对象元件
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
(2)测量种类
各种测量项目的功能概要示表如下。
表 4-5-4-2-2 测量项目功能概要
测量项目
测量内容
元件尺寸(纵横)
测量实际的元件外形尺寸
元件横方向
元件纵方向
自动计算最适合的吸嘴编号
吸嘴编号
吸取时的真空压力 测量实际的元件吸取时的真空压力
元件高度
测量实际的元件高度
元件高度
自动计算最适合的激光定心值
激光高度
芯片站立判定值
1)测量项目的各种功能
① 元件尺寸测量功能
通过激光及识别装置测量元件的纵横尺寸。此外，同时自动计算最适合的吸嘴编号。测量方
法如下。
表 4-5-4-2-3 元件尺寸测量方法
对象元件
方式
激光识别元件
1. 用激光获得当前的元件角度
↓
2. 将
θ
旋转到 0 度，以激光宽度作为横向尺寸
↓
3. 将
θ
旋转到 90 度，以激光宽度作为纵向尺寸
② 元件高度测量功能
用激光测量高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。测量方法如下。
表 4-5-4-2-4 元件高度测量方法
对象元件
方式
激光识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
③ 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方法如下。
表 4-5-4-2-5 元件真空压力测量方法
对象元件
方式
激光识别元件
1.吸取元件，获得贴片头真空压力级别。
↓
2.将获得的值作为贴片头真空级别。
2)元件种类本身的测量项目限制
因元件数据的元件种类，测量项目会受到下列限制。
表 4-5-4-2-6 各元件种类的测量项目限制
*1
测量激光高度，只限于元件外形尺寸的长边为33.5mm以下的元件。
○：可以测量。
测量功能的对象限于元件外形尺寸为□50mm以下的元件。
No.
元件种类
测量项目
元件尺寸
吸取
真空压力
激光
高度
纵横
高度
１ 方形芯片 ○ ○ ○ ○
２ 方形芯片（LED
）
○ ○ ○
○
３ 圆筒形芯片 ○ ○ ○
○
４ 铝电解电容 ○ ○
○
５ SOT ○ ○ ○
○
６ 微调电容器 ○ ○
○
７ 网络电阻 ○ ○
○
８ SOP ○ ○
○
９ HSOP ○ ○
○
10 SOJ ○ ○
○
11 QFP ○ ○
○
12 GaAsFET ○ ○
○
13 PLCC(QFJ) ○ ○
○
14 PQFP(BQFP) ○ ○
○
15 TSOP ○ ○
○
16 TSOP2 ○ ○
○
17 BGA ○ ○
○
18 QFN ○ ○
○
19 单向引脚插头 ○ ○
○
20 双向引脚插头 ○ ○
○
21 Z 引脚插头 ○ ○
○
22 J 引脚插座 ○ ○
○
23 鸥翼形插座 ○ ○
○
24 带减震器的插座 ○ ○
○
25 其他元件 ○ ○
○
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