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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 (9) 层 可指定贴片的顺 序。编号小的层优先 ( 先贴 片 ) 。初始值为“ 4 ”。 如进行优化, 贴片顺序自动决定 ,与 输入顺序无关。 此时, 参照层, 在相同层之间决定优化 的贴 片顺序。 变更时,请按 F2 键或鼠标的右键,从 列表中选择。 芯片元件 QFP 例 ) 如右图那样对 QFP 与芯片元件贴 片时, 如果先贴 QFP ,则芯片 元件将无 法贴片。 此时,如果 将芯片元件…

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
“
操作按钮
”
·选择 : 选择一览表中有光标的标记群组(设置为贴片数据),返回贴片一览表画面。
·确定 : 保存已编辑的数据,返回贴片列表画面。此时标记群组不被选择。
·取消 : 废弃编辑内容,返回贴片列表画面。
当点击标签或按F9键,基准领域画面消失时,不设置与贴片数据的链接,返回贴片列表画面。
由于设置的基准领域标记比 BOC 标记更靠近贴片元件,通过使用该标记,可提高贴片精度。
但在进行标记识别时较花时间,生产节拍较慢。
注意
※当有 CAD 数据(设计值)时,请绝对不要进行示教。否则贴片会有偏差。
※使用基准领域标记的元件的贴片坐标与 BOC 标记无关。此时的 BOC 标记成为
寻找基准领域标记的基准坐标。因此,当发生贴片偏移时,请直接修正并调
整基准领域标记或贴片坐标(X、Y)。
(7) 忽略
如果选择“YES”,在贴片时将会忽略。因此,该行的贴片点将不被贴片。主要是在检查时使用。
初始值设置 “NO”。
变更时,请按F2键或鼠标的右键,从列表中选择。
(8) 试打
所谓“试打”,是指在将特定元件或所有元件贴片到基准电路或整个电路后,用OCC确认贴片坐
标的功能。也可在“试打前”确认“吸取坐标”。
选择“是”,可在生产画面(试打模式)中对选中的贴片点进行贴片,并用摄像机进行确认。
初始值设置为“否”。
变更时,请按F2键或鼠标的右键,从列表中选择。
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
(9) 层
可指定贴片的顺序。编号小的层优先(先贴片)。初始值为“4”。
如进行优化,贴片顺序自动决定,与输入顺序无关。此时,参照层,在相同层之间决定优化的贴
片顺序。
变更时,请按F2键或鼠标的右键,从列表中选择。
芯片元件 QFP
例) 如右图那样对QFP与芯片元件贴片时,
如果先贴QFP,则芯片元件将无法贴片。
此时,如果将芯片元件指定为第4层,将QFP指
定为第5层,则先对编号较小的芯片元件进行贴
片,然后再贴QFP。
<在芯片上贴装 QFP>
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
范围检查
在如下的时间段内,对贴片位置是否在基板内(单板基板时),或是否在电路内(多电
路板时)进行检查。
① 输入数据时
在输入贴片位置 X 或 Y 时,或分别对其进行了改变时,进行范围检查。
出错时,将显示如下的警告信息。
● 确定=>确定输入数据,在贴片数据编号的左侧带有“*”标记的为超范围标记(参
见下图)。如果输入的是范围内的值,则标记消失。
● 取消=>输入的数据无效,返回数据输入状态。
② 切换数据时
切换数据(选择元件数据等)时,进行范围检查。
出错时,将显示如下的警告信息。
● 确定=>继续进行数据切换
● 取消=>停止数据切换
※ 发生范围检查错误时,
先对
“贴片数据”进行确认,如果没有问题,请确认各“基板
数据”的输入值。
(特别是基板设计偏移量、首电路位置、电路设计偏移量、电路配置的各坐标)
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