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第 2 部 功能详细篇 第 12 章 程序补充 12 - 7 生产时 出错的详细内容 生产时出错的详 细内容。 ( 请参照 “ 2-9-4 章 重试列表” ) 图 12-7-1 生产时出错的详细内容 ① LA 识别 值 错误显示内容 64 无元件 67 测量旋转尚未结 束时已到时间，测量 被中断。 70 检测出固件部不 应发生的状态 74 检测出边界数据 内宽度错误。 78 发生指定 2000 微米以下小窗口的 错误 79 检测出窗口阻…
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 程序补充
警告 单元/存在要接受芯片站立检查的元件
(没有选择[单元])
元件数据检查中设置了检查芯片站立。
（机器设置为不检查芯片站立）
↓ 单元/需要异元件检查的元件存在。(没有
选择[单元])
元件数据检查设置为判定异类元件。
（机器设置为不检查异类元件）
↓ 单元/*８在设置数据中没有选中传送带
浮动传感器
设置数据中，设置为不检查传送带浮动
↓ 单元/需要检查吸取位置偏差的元件存在
(没有选择单元)。
有需要检查吸取位置偏差的元件(操作选项中
没有选择检查吸取位置偏差)。
↓ 设备/贴片机内温度超出使用环境条件。 贴片机内温度超出使用环境条件。
↓ 基板/BOC 标记（*６）在基板或电路之外 有电路在基板之外。
↓ 贴片/No.*１贴片位置在基板或电路之外 贴片位置在基板或电路之外。
↓ 贴片/No.*１基准领域标记（*６）在基板
或电路之外
基准领域标记在基板（电路）之外。
↓ 吸取/ No.*３吸取位置离计算的位置太远
自动计算选择的坐标,离吸取位置坐标位置太
远。
*１：贴片No. *２：元件No. *３：吸取No.
*５：吸嘴No. *６：标记No. *７：安排No. *８：台架No.
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第 2 部 功能详细篇 第 12 章 程序补充
12-7 生产时出错的详细内容
生产时出错的详细内容。(请参照“2-9-4 章 重试列表”)
图 12-7-1 生产时出错的详细内容
① LA 识别
值 错误显示内容
64 无元件
67
测量旋转尚未结束时已到时间，测量被中断。
70
检测出固件部不应发生的状态
74
检测出边界数据内宽度错误。
78
发生指定 2000 微米以下小窗口的错误
79 检测出窗口阻塞状态
80
检测出左端的窗口阻塞错误
81
检测出右端的窗口阻塞错误
82
检测出左右两边的窗口阻塞错误
93
设置的元件形状与实际的元件外形不适合。
98
在限定角度内未能检出决定最小宽度的角度
99
检测出处理超程错误
103
进行图像检查时检测出明暗度过低错误
104
检测出图像检查的图像未正确安装错误
105
图像检查失败
106
检测出超出规定的错误级别
109
SWEEP 识别处理未结束。
112
与设置处于非排他状态无关，试图解除排他。
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第 2 部 功能详细篇 第 12 章 程序补充
② 元件
值 错误显示内容
1
芯片直立
2 元件释放
3
元件方向异常
4
送料器间距偏差
5
未贴片
6
异类元件错误
7 元件吸取失败
8
激光识别角度错误
9
元件废弃异常
10
贴片确认错误
11
激光超出错误
12
激光面接触检查错误
③ 送料器
值
错误显示内容
1
元件用尽
④ 设定
值 错误显示内容
1 未使用选项
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