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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung E by SIPLACE 3.7 Visionsystem Ab Softwareversion SC 712.1 Ausgabe 05/2019 146 3.7 Visionsystem 3.7.1 Aufbau An jedem Collect&Place-Kopf ist eine BE-Kame ra integrie…

Betriebsanleitung E by SIPLACE 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SC 712.1 Ausgabe 05/2019 3.6 LP-Transportsystem
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3.6.4.2 LP-Wölbung beim Bestücken
3
3
Änderungen bei der Oberflächenposition werden automatisch mithilfe der Funktionen zum Teachen der
Höhe angewendet.
3
3
LP-Wölbung nach oben max. 2 mm
LP-Wölbung nach unten max. 2 mm
0,5 mm
Um eine Verschlechterung der Bestückqualität und Geschwindigkeit zu verhindern, empfehlen wir die
Verwendung einer LP-Unterstützung, beispielsweise der Smart Pin-Unterstützung, so dass die LP-
Wölbung nach unten 0,5 mm nicht überschreitet.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung E by SIPLACE
3.7 Visionsystem Ab Softwareversion SC 712.1 Ausgabe 05/2019
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3.7 Visionsystem
3.7.1 Aufbau
An jedem Collect&Place-Kopf ist eine BE-Kamera integriert (SIPLACE CP14/12/6). Die BE-Ka-
mera, stationär, P&P Typ 33 GigE, Typ 36 GigE und Typ 25 GigE für den SIPLACE TH/SIPLACE
PP-Kopf ist am Maschinenrahmen befestigt.
Mit Hilfe des
BE-Visionmoduls
wird
– die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
– die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
Das
LP-Visionmodul
ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den Leiterplatten
– die Lage der Leiterplatte,
– ihren Verdrehwinkel
– und den Verzug der Leiterplatte.
Die LP-Kameras sind an der Unterseite der Portale befestigt. Mit Hilfe von Passmarken auf den
Zuführmodulen
ermitteln sie die exakte Abholposition von Bauelementen, was speziell für kleine
Bauelemente von Bedeutung ist.

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3.7.2 BE-Kamera, Typ 30 GigE
Artikel-Nr. 03101672-xx, BE-Kamera, Typ 30 GigE
3
Abb. 3.7 - 1 BE-Kamera, Typ 30 GigE
(1) BE-Kameraoptik und Beleuchtung
(2) Kameraverstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
3.7.2.1 Technische Daten
3
BE-Maße 0,18 mm x 0,18 mm bis 27 mm x 27 mm
BE-Spektrum 01005 bis 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
min. Beinchenraster 0,3 mm
min. Beinchenbreite 0,15 mm
min. Ballraster 0,25 mm für BE < 18 mm x 18 mm
0,35 mm für BE ≥ 18 mm x 18 mm
min. Balldurchmesser 0,14 mm für BE < 18 mm x 18 mm
0,2 mm für BE ≥ 18 mm x 18 mm
Gesichtsfeld 32 mm x 32 mm
Beleuchtungsart Auflicht (5 frei programmierbare Ebenen)