00198719-01_UM_X-Serie-S_PL.pdf - 第136页
3 Dane techniczne i zespo ł y Instrukcja eksploatacji SIPLACE serii X S 3.6 System portali Od wersji oprogramowania 713.0 Wydanie 11/2019 136 3.6 System port ali 3.6.1 Po ł o ż enie port ali SIPLACE X4i S 3 Rys. 3.6 - 1 …
Instrukcja eksploatacji SIPLACE serii X S 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 713.0 Wydanie 11/2019 3.5 Głowica montażowa
135
3.5.6.1 Dane techniczne Twin Star
SIPLACE TwinStar
Z kamerą podzespołów typu 33
(kamera Fine-Pitch)
Z kamerą podzespołów typu 25
(kamera Flip-Chip)
Gama podzespołów
*a
0402 do SO, PLCC, QFP, BGA, podze-
społy specjalne, Bare Die, Flip-Chip
0201 do SO, PLCC, QFP, BGA, podze-
społy specjalne, Bare Die, Flip-Chip
Specyfikacje podzespołów
*b
maks. wysokość
min. raster nóżek
min. szerokość nóżek
Min. raster kulek
Min. średnica kulek
min. wymiary gabarytowe
maks. wymiary gabarytowe
maks. masa
*c
25 mm (wyższe na zapytanie)
300 µm
150 µm
350 μm
200 μm
1,0 mmx0,5 mm
55 mm x 45 mm (pomiar pojedynczy)
do maks.
200 mm × 125 mm (pomiar wielokrotny)
*d
160 g
25 mm (wyższe na zapytanie)
250 µm
100 µm
140 μm
80 μm
0,6 mmx0,3 mm
16 mm x 16 mm (pomiar pojedynczy)
160 g
Siła osadzania
Standard
Z pakietem OSC
1,0 N - 15 N
2,0–30 N
1,0 N - 15 N
2,0–30 N
Typy pipet
*e
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Chwytak
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Chwytak
Odległość pipet w głowicach
P&P
70,8mm 70,8mm
Dokładność X/Y
*f
±28 µm/3σ ±22 µm/3σ
Dokładność kątowa ± 0,05° / 3σ, ±0,05° / 3σ
Płaszczyzny oświetlenia 6 6
*)a Należy pamiętać, że zakres możliwych do montażu podzespołów elektronicznych jest zależny również od geometrii pola kon-
taktowego, wymagań klienta, tolerancji opakowań podzespołów elektronicznych i wymiarów podzespołów.
*)b Jeżeli w jednym obszarze montażu współpracują MultiStar i TwinStar, ograniczona jest maksymalna wysokość podzespołów.
*)c Przy stosowaniu pipet standardowych.
*)d W zależności od montowanych elementów i sposobu ich podawania obowiązują dalsze ograniczenia, automatycznie
uwzględniane w SIPLACE Pro.
*)e Dostępnych jest online ponad 300 różnych typów pipet i 100 typów chwytaków oraz obszerna baza danych pipet.
*)f Wartości dokładności odpowiadają warunkom podanym w zakresie dostaw i usług SIPLACE.
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE serii X S
3.6 System portali Od wersji oprogramowania 713.0 Wydanie 11/2019
136
3.6 System portali
3.6.1 Położenie portali SIPLACE X4i S
3
Rys. 3.6 - 1 Położenie portali – SIPLACE X4i S
(1) Oś Y, portal 1 i portal 4
(2) Oś X, portal 1
(3) Oś X, portal 2
(4) Oś Y, portal 3 i portal 4 (przykryty)
(5) Oś X, portal 3
(6) Oś X, portal 4
(T) Kierunek transportu płytek drukowanych
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)
Instrukcja eksploatacji SIPLACE serii X S 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 713.0 Wydanie 11/2019 3.6 System portali
137
3.6.2 Położenie portali SIPLACE X4 S
3
Rys. 3.6 - 2 Położenie portali - SIPLACE X4 S
(1) Oś Y, portal 1 i portal 4
(2) Oś X, portal 1
(3) Oś X, portal 2
(4) Oś Y, portal 3 i portal 4 (przykryty)
(5) Oś X, portal 3
(6) Oś X, portal 4
(T) Kierunek transportu płytek drukowanych
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)