NPM-GH_z_中文规格书.pdf - 第20页

NPM- GH 20 23 .0 710 - 14 - 3.2 基本性能 项 目 内 容 FC16 贴装头 FC08 贴装头 FC03 贴装头 最大速度 ( 在复数趟的理想状 态上实际进行贴装动 作时的速度 ) ・ ITF 规格 103 000 CPH ※ 2 ( 芯片： 0.035 s/chip) ・ ITF 规格 75 000 CPH ※ 3 ( 芯片： 0.048 s/chip) ・ ITF 规格 51 000 CPH ※ 2 (…

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NPM-GH 2023.0710
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3.
规格
3.1 基本规格
项 目
内 容
电源
・ 额定电源 3 相, AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V
・ 频率 50/ 60 Hz
・ 额定容量 2.1 kVA
・ 供电规格 AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时，供电侧需为星状(Y)接线，与
PE(防护接地)端子之间各相，需在 AC 290 V 以下。
・ 运转中的峰值电流值 60 A (额定电压 AC 200 V)
※ 在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时，请加以考虑。
※ 请注意由于 1 次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源
・ 供给气压 0.5 MPa ~ 0.8 MPa (运转气压: 0.5 MPa ~0.51 MPa)
・ 供给空气量 200 L/min (A.N.R.)
设备尺寸
・ 搭载前后 ITF 用台车时或连接托盘供料器时
W 975 × D 2 473 × H 1 444 mm
上述尺寸不包括信号塔、触摸屏。
重量
・ 主体 2110 kg
・ ITF17 站交换台车 110 kg
・ 单式托盘供料器 270 kg
・ 标准构成重量 2330 kg (主体、ITF17 站交换台车 2 台)
环境条件
・ 温度 10 °C ~ 35 °C (贴装头)
・ 湿度 25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)
・ 高度 海拔 1 000 m 以下
操作部
・ LCD 彩色触摸屏的对话式操作(标准配备)
中文/英文/日文的单击切换
识别画面显示(叠加画面
※
显示芯片/基板识别画面)
分阶层操作(操作员/工程师)
※ 在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・ 标准颜色 白色: W-3、蓝色: B-3
※ 不可指定涂饰颜色。
控制方式
微机方式
全闭环回路方式(直线伺服马达)
[X,Y 轴，Z 轴(FC16 贴装头、FC08 贴装头)]
半闭环回路方式(AC 伺服马达)
[Z 轴(FC03 贴装头)，θ 轴(全吸嘴贴装头)、TL 轴、TP 轴]
指令方式
・ X, Y, Z, θ 坐标指定
生产数据
・ 实装点数 Max. 50 000 点/设备、Max. 50 000 点/生产线
※
1
(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲测量点。)
・ 图案(区块)数 Max. 4 000 图案/设备、Max. 4 000 图案/生产线
(包括基板弯曲测量点时，为 Max. 400 图案/设备。)
・ 标记设定数
※
Max. 4 000 点/设备、Max. 4 000 点/生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他
・ 程序功能 请参照「6. 其他的标准规格」。
・ 数据编制 请参照「NPM-DGS 规格说明书」。
※1 双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。
实装点数超过 50 000 点/生产线时，请另行商洽。
与 CM 系列组成混合生产线时，请另行商洽。
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3.2
基本性能
项 目
内 容
FC16 贴装头
FC08 贴装头
FC03 贴装头
最大速度
(在复数趟的理想状
态上实际进行贴装动
作时的速度)
・ITF 规格
103 000 CPH
※
2
(芯片：0.035 s/chip)
・ITF 规格
75 000 CPH
※
3
(芯片：0.048 s/chip)
・ITF 规格
51 000 CPH
※
2
(芯片：0.071 s/chip)
・ITF 规格
41 000 CPH
※
3
(芯片：0.088 s/chip)
・ITF 规格
20 200 CPH
※
2
(芯片：0.178 s/chip)
・ITF 规格
18 000 CPH
※
3
(芯片：0.2 s/chip)
・ITF 规格
15 680 CPH
(QFP：0.230 s/QFP)
※ 随元件不同有异。
贴装速度
(本公司条件下的
速度)
・ITF 规格
100 000 CPH
※
2
(芯片：0.036 s/chip)
・ITF 规格
73 000 CPH
※
3
(
芯片：
0.050 s/chip)
・ITF 规格
49 000 CPH
※
2
(芯片：0.074 s/chip)
・ITF 规格
39 000 CPH
※
3
(
芯片：
0.093 s/chip)
・ITF 规格
19 300 CPH
※
2
(芯片：0.187 s/chip)
・ITF 规格
17 200 CPH
※
3
(芯片：0.210 s/chip)
・ITF 规格
15 000 CPH
(QFP
：
0.240 s/QFP)
贴装精度
0201
※
1
, 03015, 0402, 0603,
1005
贴装
±0.025 mm
※
2
、Cpk≧1
0201
※
1
, 03015, 0402, 0603,
1005
贴装
±0.015 mm
※
3
、Cpk≧1
0402, 0603, 1005
贴装
±0.025 mm
※
2
、Cpk≧1
0402, 0603, 1005
贴装
±0.015 mm
※
3
、Cpk≧1
0603, 1005
贴装
±0.025 mm
※
2
、Cpk≧1
0603, 1005
贴装
±0.015 mm
※
3
、Cpk≧1
QFP
贴装
±0.04 mm、Cpk≧1
(12 x 12 mm 以下)
±0.025 mm、Cpk≧1
(超过 12 x 12 mm
～45 x 45 mm 以下)
QFP 贴装
±0.02 mm:
Cpk≧1
※ 随元件不同有异。
※ 贴装角度 0°, 90°, 180°, 270°时，其他角度时会有所不同。
※ 有时会因周围积聚的温度变化而受影响。
※1 选择｢0201 贴装对应｣时。(本公司指定条件)
※2 高生产模式「ON」时。
※3 选择高精度模式 1 (±15 μm) 时。
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项 目
内 容
FC16 贴装头
FC08 贴装头
FC03 贴装头
对象元件
元件尺寸
0201 芯片
※
1
,
03015 芯片
~ 10 × 10 mm
0402 芯片
~ 45 × 45 mm
or 100 mm × 40 mm
※
2
(超过 12 × 12 mm 会发生吸附限制。)
0603 芯片
～ 120 × 90mm
or 150 × 25mm
※1 选择「0201 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※2 贴装大型连接器时，由于吸附位置和识别范围的关系，
有可能对元件尺寸有限制。
另外，元件外形超过 45 mm x 45 mm 时，进行分割识别。
详细情况请联络本公司。
元件高度
Max. 3 mm
※
Max. 12 mm
※
Max. 30 mm
※吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。
(编带供料器和吸嘴的机构性限制)
重量
---
---
Max. 50 g
贴装负荷控制
1.0 N/ 0.5N
※
1
1.0 N
※
1
0.5 N ~ 100 N
(0.01 N 单位)
※1 恒定负荷控制是标配选项。
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°单位)
识别
基板识别照相机
通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能照相机 MC-S: 类型 1
・ 所有对象元件的识别，补正
多功能照相机 MC-S: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能)
・ 元件的厚度测定(元件数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查
多功能照相机 MC-S: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能)
・ QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
・ 检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落