NPM-GH_z_中文规格书.pdf - 第79页

NPM- GH 20 23 .0 710 - 73 - 5.7.1.1 使用其他厂家检查机 SPI 的情况下对使用其他厂家检查机 SPI 时的基本规格进行说明。 ■ 基本规格 ■ 其他厂家检查机界面软件这是为了使用其他厂家检查机 ※ 1 ( 锡膏检查 ) 的测量数据，实现 APC 系统的界面软件。本标配选项 ( 许可证 ) ，接收 APC - FF 补正数据的每台设备都需要。 ( 下图情况，需要 2 个许可证。 ) 同时…

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5.7.1 APC-FF

APC-FF 是基于 SPI 的测量结果，通过将元件以锡膏测量位置为基准贴装到最合适的位置，

从而提高贴装品质。

■ 基本规格

项目

内容

通信手段

以太网通信

对应工作头

FC16 贴装头、FC08 贴装头、FC03 贴装头

前馈控制

锡膏

测量锡膏位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正量 dθ)的

补正量被前馈。

焊盘

测量焊盘位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正量 dθ)的

补正量被前馈。

芯片元件

芯片包元件

可以从以下方案，选择用于前馈控制（APC-FF）的 SPI 锡膏检查。

・使用其他厂家的检查机 SPI 进行检查时：请参考 5.7.1.1

・使用检查头进行检查时：请参考 5.7.1.2

■ 效果

提高实装品质

※

・可减少微细元件(0402、0603 芯片等)浮起、偏位、脱落等，提高接合强度。

・可降低因焊盘位置偏差造成的实装不良。(软性基板、陶瓷基板、载体传送基板等)

・可减少 BGA/ CSP 等的气泡的产生、提高接合可靠性。

・可减轻元件贴装时的冲击，减少元件脱落、裂开等现象。

降低成本

※

・通过跳过不良坐标或者不良图形的贴装，减少元件的损失成本。(2D 检查头标准功能)

・通过贴装前的焊盘检查，减少事先基板的检查和不良图形的标记工程的成本。(2D 检查头标准功能)

提高生产率

※

・有多数图形的基板时，根据图形数量比例，增加识别时间。

通过使用 APC 系统，只需进行通常的基板识别(AB 点识别)即可进行高精度实装，从而提高生产率。

※1 这些效果，并不保证所有产品的贴装情况。

补正量 dθ

补正量 dy

补正量 dx

补正坐标

理论坐标

X 坐标理论值

Ｙ

坐

标

理

论

值

补正量 dx

补正量 dy

补正量 dθ

Ｙ

坐

标

理

论

值

X 坐标理论值

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5.7.1.1

使用其他厂家检查机 SPI 的情况下

对使用其他厂家检查机 SPI 时的基本规格进行说明。

■ 基本规格

■ 其他厂家检查机界面软件

这是为了使用其他厂家检查机

※

(锡膏检查)的测量数据，实现 APC 系统的界面软件。

本标配选项(许可证)，接收 APC-FF 补正数据的每台设备都需要。(下图情况，需要 2 个许可证。)

同时请选择与「APC 系统对应(许可证)」数相同的数量。

※1 对象的检查机需要符合本公司规定规格。详细情况请咨询。

※2 其他厂家检查机和 LNB(FA 电脑)之间需要专用电脑。

但选择了「APC-5M」标配选项时，可与安装了 LPC (Line Process Controller)的 LPC 电脑、

以及安装了其他厂家检查机界面软件用软件的电脑统合(共用)

此外，LPC 与电脑共用时，需满足 LPC 推荐操作环境。

详细请参照「APC-5M」标配选项说明。

电脑以及 HUB、LAN 电缆(上图 LAN①～④)，请客户准备。

■ 设备间的连接条件

设备间的连接时，SMEMA 连接(BA 信号、Ready 信号)成为必须条件。

(在 NPM-GH 确认到从上游侧(其他厂家检查机或者传送带)发出的 BA 信号后，把对上游侧的 Ready 信号设置为 ON。)

其他厂家检查机和 NPM-GH 之间可以设置的传送带是，1 台以下。

另外，在传送带可以待机的基板数量是，1 片以下。

有 2 片基板以上待机可能性的情况时，必须运用条形码操作。

关于条形码读取器规格和读取用传送带的规格当，请参照「5.2 自动切换机种」的

「基本规格」、「基本构成」中所记载的「外部安装扫描器读取型」。

详细情况请咨询。

NPM-GH 之间有连接其他厂家检查机或者传送带等情况时，APC 通信无法正常进行。

NPM-GH 的上游工序中通过转移台（平行移载装置）等，从单轨状态转换为双轨状态时，

可能需要针对设备间信号，对 NPM-GH 进行改造。

详细情况请咨询。

另外，与 iLNB 或 PanaCIM 组合使用时，设备间的连接条件会发生变化。

详细情况请咨询。

项目

内容

补正对象：锡膏、元件

取决于其他厂家检查机的性能。

补正元件点数

取决于其他厂家检查机的性能。

LAN①

测量数据

APC-FF 补正数据

其他厂家

检查机

LAN④

HUB

专用电脑

※

(其他厂家检查机界面软件)

LAN②

LAN③

NPM-GH

NPM-DGS

NPM-GP/L

LNB(FA 电脑)

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使用其他厂家检查界面软件时，请客户准备以下硬件、软件。

■ 硬件规格

专用电脑

项目

规格

类别

主体

IBM PC/AT 兼容机

必须

CPU

与 Intel

Core™2 Duo E6700 同级或以上

主板

IBM 完全兼容品

序列 I/O

IBM 完全兼容品

图形卡

SXGA 以上

台式 PC 领域: 1 280 × 1 024 点以上

存储器

2 GB 以上

HDD

应有 20 GB 以上可用空间 (NTFS 文件系统)

光学驱动器

DVD 驱动器

安装时使用

键盘

英文版: 101 英文键盘

日文版: 106 日文键盘

必须

鼠标

OS 标准支援品

监视器

SXGA 对应或以上

网卡

100BASE-T 以上

无停电电源装置 (UPS)

OS 标准支援品