NPM-GH_z_中文规格书.pdf - 第78页
NPM- GH 20 23 .0 710 - 72 - 5.7.1 APC- FF APC - FF 是基于 SPI 的测量结果，通过将元件以锡膏测量位置为基准贴装到最合适的位置， 从而提高贴装品质。 ■ 基本规格 项 目 内 容 通信手段 以太网通信 对应工作头 FC16 贴装头 、 FC08 贴装头 、 FC03 贴装头 前馈控制 锡膏 测量锡膏位置， X 方向 ( 补正量 dx) 、 Y 方向 ( 补正量 d y) 、角度方向 (…
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■ 反馈控制（APC-FB）详情，请参考印刷机的规格说明书。
印刷位置补正 (对象设备: LNB 连接的 SP 系列、NPM-GP/L)
・ 分析锡膏检查的测量数据，补正印刷位置(X, Y, θ)。
网板清洁 (对象设备: LNB 连接的 SP 系列、NPM-GP/L)
・ 根据锡膏检查结果(少锡、渗锡、桥接等)，进行网板清洁。
■ 前馈控制（APC-FF）详情，请参考 5.7.1 APC-FF。
贴装位置补正 (对象设备: NPM 系列, NPM-X 系列、NPM-GH)
・ 以锡膏测量位置为基准，在最佳位置进行元件贴装。
由于在确切位置进行贴装，有效利用自我调整效果，实现高品质实装。
■ 贴装机反馈控制（APC-MFB）详情，请参考 5.7.2 APC-MFB。
元件贴装位置补正 (对象设备: NPM 系列、NPM-X 系列、NPM-GH)
・ 基于 AOI 的测量结果补正贴装位置的偏移，并进行元件贴装。
・ 通过将其贴装在适当的位置，使贴装后的品质稳定。
通过合并使用 APC-MFB 和 FF，可以进行元件检查位置补正的检查 (对象设备: MFB 认证的其他厂家的 AOI)
・ 以被补正后的贴装位置作为基准的位置进行元件检查。
印刷偏位
焊盘
锡膏
芯片
自我调整
焊盘
锡膏
补正
印刷偏位
补正前
补正后
补正前
补正后
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5.7.1 APC-FF
APC-FF 是基于 SPI 的测量结果，通过将元件以锡膏测量位置为基准贴装到最合适的位置，
从而提高贴装品质。
■ 基本规格
项 目
内 容
通信手段
以太网通信
对应工作头
FC16 贴装头、FC08 贴装头、FC03 贴装头
前馈控制
锡膏
测量锡膏位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正量 dθ)的
补正量被前馈。
焊盘
测量焊盘位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正量 dθ)的
补正量被前馈。
芯片元件
芯片包元件
可以从以下方案，选择用于前馈控制（APC-FF）的 SPI 锡膏检查。
・ 使用其他厂家的检查机 SPI 进行检查时：请参考 5.7.1.1
・ 使用检查头进行检查时：请参考 5.7.1.2
■ 效果
提高实装品质
※
1
・ 可减少微细元件(0402、0603 芯片等)浮起、偏位、脱落等，提高接合强度。
・ 可降低因焊盘位置偏差造成的实装不良。(软性基板、陶瓷基板、载体传送基板等)
・ 可减少 BGA/ CSP 等的气泡的产生、提高接合可靠性。
・ 可减轻元件贴装时的冲击，减少元件脱落、裂开等现象。
降低成本
※
1
・ 通过跳过不良坐标或者不良图形的贴装，减少元件的损失成本。(2D 检查头标准功能)
・ 通过贴装前的焊盘检查，减少事先基板的检查和不良图形的标记工程的成本。(2D 检查头标准功能)
提高生产率
※
1
・ 有多数图形的基板时，根据图形数量比例，增加识别时间。
通过使用 APC 系统，只需进行通常的基板识别(AB 点识别)即可进行高精度实装，从而提高生产率。
※1 这些效果，并不保证所有产品的贴装情况。
补正量 dθ
补正量 dy
补正量 dx
补正坐标
理论坐标
X 坐标理论值
Ｙ
坐
标
理
论
值
补正量 dx
补正量 dy
补正量 dθ
Ｙ
坐
标
理
论
值
X 坐标理论值
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5.7.1.1
使用其他厂家检查机 SPI 的情况下
对使用其他厂家检查机 SPI 时的基本规格进行说明。
■ 基本规格
■ 其他厂家检查机界面软件
这是为了使用其他厂家检查机
※
1
(锡膏检查)的测量数据，实现 APC 系统的界面软件。
本标配选项(许可证)，接收 APC-FF 补正数据的每台设备都需要。(下图情况，需要 2 个许可证。)
同时请选择与「APC 系统对应(许可证)」数相同的数量。
※1 对象的检查机需要符合本公司规定规格。详细情况请咨询。
※2 其他厂家检查机和 LNB(FA 电脑)之间需要专用电脑。
但选择了「APC-5M」标配选项时，可与安装了 LPC (Line Process Controller)的 LPC 电脑、
以及安装了其他厂家检查机界面软件用软件的电脑统合(共用)
此外，LPC 与电脑共用时，需满足 LPC 推荐操作环境。
详细请参照「APC-5M」标配选项说明。
电脑以及 HUB、LAN 电缆(上图 LAN①～④)，请客户准备。
■ 设备间的连接条件
设备间的连接时，SMEMA 连接(BA 信号、Ready 信号)成为必须条件。
(在 NPM-GH 确认到从上游侧(其他厂家检查机或者传送带)发出的 BA 信号后，把对上游侧的 Ready 信号设置为 ON。)
其他厂家检查机和 NPM-GH 之间可以设置的传送带是，1 台以下。
另外，在传送带可以待机的基板数量是，1 片以下。
有 2 片基板以上待机可能性的情况时，必须运用条形码操作。
关于条形码读取器规格和读取用传送带的规格当，请参照「5.2 自动切换机种」的
「基本规格」、「基本构成」中所记载的「外部安装扫描器读取型」。
详细情况请咨询。
NPM-GH 之间有连接其他厂家检查机或者传送带等情况时，APC 通信无法正常进行。
NPM-GH 的上游工序中通过转移台（平行移载装置）等，从单轨状态转换为双轨状态时，
可能需要针对设备间信号，对 NPM-GH 进行改造。
详细情况请咨询。
另外，与 iLNB 或 PanaCIM 组合使用时，设备间的连接条件会发生变化。
详细情况请咨询。
项 目
内 容
补正对象：锡膏、元件
取决于其他厂家检查机的性能。
补正元件点数
取决于其他厂家检查机的性能。
LAN①
测量数据
APC-FF 补正数据
其他厂家
检查机
LAN④
HUB
专用电脑
※
2
(其他厂家检查机界面软件)
LAN②
LAN③
NPM-GH
NPM-DGS
NPM-GP/L
LNB(FA 电脑)