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1 Einleitung, technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE S-25 HM
1.5 Maschinenbeschreibung Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE
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1.5 Maschinenbeschreibung
1.5.1 Funktionsbeschreibung
Der Bestückautomat ist ein Hochleistungsbestücksystem mit zwei Portalen. An jedem Portal sitzt
ein Leiterplatten-Visionmodul und ein 6- bzw. 12-Segment-Collect&Place-Kopf. Die mit einem
Bauelemente-Visionmodul ausgerüsteten Collect&Place-Köpfe holen Bauelemente (BE) von sta-
tionären Förderern ab und bestücken damit die im Leiterplattentransport geklemmten Leiterplat-
ten.
Abb. 1.5 - 1 Gesamtansicht des Automaten
(1) 6/12-Segment-Collect&Place-Kopf mit BE-Visionmodul (Portal 1)
(2) Portal 1 mit LP-Visionmodul
(3) 6/12-Segment-Collect&Place-Kopf mit BE-Visionmodul (Portal 2)
(4) Portal 2 mit LP-Visionmodul
(5) Stationäre BE-Bereitstellung (Stellplatz 1)
(6) Stationäre BE-Bereitstellung (Stellplatz 3)
(7) Leiterplattentransport (Option Doppeltransport)
Betriebsanleitung SIPLACE S-25 HM 1 Einleitung, technische Daten
Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.5 Maschinenbeschreibung
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Das Maschinenkonzept des Bestückautomaten
– mit seinen stationären Zuführmodulen,
– mit Leiterplatten, die während der Bestückung ruhen
– und seinen positionierbaren Bestückköpfen
hat eine Reihe entscheidender Vorteile:
– So lässt sich beispielsweise die Pipettenkonfiguration aufgrund der flexiblen 6/12-Segment-
Collect&Place-Köpfe in Kombination mit den automatischen Pipettenwechslern kurzfristig und
automatisch zur Aufnahme unterschiedlicher Bauelementegrößen anpassen. Darüber hinaus
können Sie die Verfahrwege und die Bestückreihenfolge optimieren.
– Mit stationären Zuführmodulen lassen sich auch sehr kleine Bauelemente sicher abholen.
– Ein Verrutschen der Bauelemente auf der Leiterplatte während der Bestückung - wie dies oft
bei bewegten Leiterplatten der Fall ist - ist ausgeschlossen, da die Leiterplatte während der
Bestückung ruht.
– Darüber hinaus sorgen ausgeklügelte optische Zentriersysteme (Visionmodule) für Bauele-
mente und Leiterplatten für eine hohe Positioniergenauigkeit der Bauelemente.
– Das Nachfüllen von Bauelementen und das Anspleißen der Gurte lässt sich ohne Maschinen-
stillstandszeiten durchführen.
– Vorgerüstete BE-Wechseltische ermöglichen es, den Automaten ohne lange Maschinenstill-
standszeiten umzurüsten.
1.5.2 Kopfmodularität (Head Modularity)
Das Kürzel HM in der Automatenbezeichnung SIPLACE S-25 HM steht für ’Head Modularity’
(Kopfmodularität).
Damit lassen sich 6-Segment- und 12-Segment-Collect&Place-Köpfe an den Automaten beliebig
kombinieren. Mit einem einfachen Bestückkopfwechsel können die Bestückautomaten innerhalb
kurzer Zeit an die Erfordernisse der Bestückaufträge anpasst werden.
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1.5.3 Technische Daten - Maschinenübersicht
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* Die SIPLACE S-25 HM kann zur Bestückung von 0201-BE aufgerüstet werden.
(Bei Bedarf nehmen Sie bitte Rücksprache mit dem Werk)
Bestückprinzip Collect&Place
Bauelementespektrum
*)
12-Segment-Collect&Place-Kopf
6-Segment-Collect&Place-Kopf
mit Standard-Visionmodul
von 0402 bis PLCC44
von 0603 bis 32 mm x 32 mm
Max. Bestückleistung
mit zwei 6-Segment-Collect&Place-Köpfen
mit zwei 12-Segment-Collect&Place-Köpfen
mit einem 6-Segment- und einem 12-Seg-
ment-Collect&Place-Kopf
16.000 BE/h
25.000 BE/h
17.500 BE/h
6-Segment-Collect&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,40°/ 4 σ
± 80µm / 4 σ
12-Segment-Collect&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,70°/ 4 σ
90µm / 4 σ
Leiterplattenformat
Einfachtransport (Länge x Breite)
Doppeltransport (Länge x Breite)
50 mm x 50 mm bis 460 mm x 460 mm
(2" x 2" bis 18" x 18")
optional:
50 mm x 50 mm bis 508 mm x 460 mm
(2" x 2" bis 18" x 20")
50 mm x 50 mm bis 460 mm x 216 mm
(2" x 2" bis 18" x 8,5")
Bereitstellungskapazität 40 Stellplätze für Förderer
Bauelemente-Bereitstellung
Förderertypen
BE-Wechseltisch, MTC (Matrix-Tray-Changer),
manuelle Trays (siehe Kapitel 4
)
Gurte, Stangenmagazine, Bulk-Cases
(siehe Kapitel 4
)
Betriebssystem Microsoft Windows NT / RMOS
Verknüpfung Inline oder Stand alone
Platzbedarf 4 m² / Modul