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1 Einleitung, technische Dat en Betriebsanleitung SIPLACE S-25 H M 1.13 Baugruppen ü ber sicht - Bes t ü ckk ö pfe Softwareversion S R.502.xx Ausgabe 01/ 2001 DE 38 1.13 Baugruppen ü bersicht - Best ü ckk ö pfe 1.13.1 Au…
Betriebsanleitung SIPLACE S-25 HM 1 Einleitung, technische Daten
Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.12 Baugruppenübersicht - Portale
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1.12.3 Technische Daten der X-Achse
1
1.12.4 Aufbau der Y-Achse
Die Y-Achse besteht im wesentlichen aus folgenden Hauptbaugruppen:
– Y-Drehstrom-Servomotor
– Y-Zahnriemen
– Y-Führungssystem
– Y-Achsenmesssystem
Jede Y-Achse wird von einem Drehstrom-Servomotor angetrieben. Eine Anticrashschaltung
begrenzt die Verfahrwege der Portale gegeneinander.
1.12.5 Technische Daten der Y-Achse
1
Antrieb Drehstromservomotor/Zahnriemen
Max. Geschwindigkeit 2,5 m/sec.
Verfahrweg 620 mm
Wegmesssystem Linearer Metallmaßstab
Maßstabslänge 646 mm
Auflösung 2,5 µm
Antrieb Drehstrom-Servomotor / Zahnriemen
Max. Geschwindigkeit 2,5 m/sec.
Verfahrweg 910 mm
Wegmesssystem Lineare Metallmaßstäbe
Maßstabslänge 970 mm
Auflösung 2,5 µm
1 Einleitung, technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE S-25 HM
1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE
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1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe
1.13.1 Aufbau des 12-Segment-Collect&Place-Kopfes / DLM1
1
Abb. 1.13 - 1 Aufbau des 12-Segment-Collect&Place-Kopfes / DLM1
Alle Bauelemente werden mit der gleichen Taktzeit bestückt. Bevor das Bauelement bestückt
wird, wird es mit dem Visionmodul optoelektronisch vermessen.
(1) Stern mit 12 Pinolen (2) Motor, Ventilstellantrieb "Abwurf"
(3) Drehstation (4) BE-Visionmodul
(5) Z-Achsantrieb (6) Sternmotor
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Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe
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– Die BE-Visionkamera erstellt ein Abbild des aufgenommenen Bauelements.
– Zudem wird die genaue Lage des Bauelements bestimmt.
– Die Gehäuseform des aufgenommen Bauelements wird mit der programmierten Gehäuseform
verglichen, um das Bauelement zu identifizieren. Nicht identifizierte Bauelemente werden ab-
geworfen.
– Die Drehstation dreht das Bauelement in die geforderte Bestücklage.
1.13.2 Beschreibung des 12-Segment-Collect&Place-Kopfes
– Der 12-Segment-Collect&Place-Kopf arbeitet nach dem Collect&Place - Prinzip, d. h. die Bau-
elemente werden mit Hilfe eines Vakuums von den Pipetten aufgenommen und nach einem
kompletten Aufnahmezyklus mit Hilfe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte
aufgesetzt. Zugleich wird das Vakuum in den Pipetten mehrmals überprüft um festzustellen,
ob die Bauelemente auch korrekt abgeholt bzw. aufgesetzt wurden.
– Der "lernfähige" Sensorstopp-Modus der Z-Achse gleicht LP-Unebenheiten beim Absetzen
der Bauelemente aus.
– Fehlerhafte Bauelemente werden abgeworfen und in einem Reparaturlauf nachbestückt.
1.13.3 Technische Daten - 12-Segment-Collect&Place-Kopf
1
Bauelementespektrum 0402 bis PLCC44, inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO bis SO32, DRAM
BE-Spezifikationen
Max. Höhe
Min. Beinchenraster
Min. Bumpraster
Min. Ball-/Bump-Durchmesser
Min. Abmessungen
Max. Abmessungen
Max. Gewicht
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,5 mm x 1,0 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
Max. Hub der Z-Achse 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Max. Bestückleistung 12.500 BE/h
Pipettentypen 9xx
Winkelgenauigkeit ± 0,70° / 4 σ
Bestückgenauigkeit ± 90 µm / 4 σ