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Betriebsanleitung SIPLACE S-25 HM 1 Einleitung, technische Daten Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.13 Baugruppen ü bersicht - Best ü ckk ö pfe 39 – Die BE-Visi onkamer a erstellt e in Ab bild d es aufgeno mm…

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1 Einleitung, technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE S-25 HM
1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE
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1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe
1.13.1 Aufbau des 12-Segment-Collect&Place-Kopfes / DLM1
1
Abb. 1.13 - 1 Aufbau des 12-Segment-Collect&Place-Kopfes / DLM1
Alle Bauelemente werden mit der gleichen Taktzeit bestückt. Bevor das Bauelement bestückt
wird, wird es mit dem Visionmodul optoelektronisch vermessen.
(1) Stern mit 12 Pinolen (2) Motor, Ventilstellantrieb "Abwurf"
(3) Drehstation (4) BE-Visionmodul
(5) Z-Achsantrieb (6) Sternmotor
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Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe
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Die BE-Visionkamera erstellt ein Abbild des aufgenommenen Bauelements.
Zudem wird die genaue Lage des Bauelements bestimmt.
Die Gehäuseform des aufgenommen Bauelements wird mit der programmierten Gehäuseform
verglichen, um das Bauelement zu identifizieren. Nicht identifizierte Bauelemente werden ab-
geworfen.
Die Drehstation dreht das Bauelement in die geforderte Bestücklage.
1.13.2 Beschreibung des 12-Segment-Collect&Place-Kopfes
Der 12-Segment-Collect&Place-Kopf arbeitet nach dem Collect&Place - Prinzip, d. h. die Bau-
elemente werden mit Hilfe eines Vakuums von den Pipetten aufgenommen und nach einem
kompletten Aufnahmezyklus mit Hilfe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte
aufgesetzt. Zugleich wird das Vakuum in den Pipetten mehrmals überprüft um festzustellen,
ob die Bauelemente auch korrekt abgeholt bzw. aufgesetzt wurden.
Der "lernfähige" Sensorstopp-Modus der Z-Achse gleicht LP-Unebenheiten beim Absetzen
der Bauelemente aus.
Fehlerhafte Bauelemente werden abgeworfen und in einem Reparaturlauf nachbestückt.
1.13.3 Technische Daten - 12-Segment-Collect&Place-Kopf
1
Bauelementespektrum 0402 bis PLCC44, inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO bis SO32, DRAM
BE-Spezifikationen
Max. Höhe
Min. Beinchenraster
Min. Bumpraster
Min. Ball-/Bump-Durchmesser
Min. Abmessungen
Max. Abmessungen
Max. Gewicht
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,5 mm x 1,0 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
Max. Hub der Z-Achse 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Max. Bestückleistung 12.500 BE/h
Pipettentypen 9xx
Winkelgenauigkeit ± 0,70° / 4 σ
Bestückgenauigkeit ± 90 µm / 4 σ
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1.13.4 Aufbau des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit Standard-BE-Visionmodul
1
Abb. 1.13 - 2 Aufbau des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit Standard-BE-Visionmodul
(1) Stern mit 6 Pinolen
(2) Motor Ventilstellantrieb Abwurf
(3) Drehstation
(4) Standard-BE-Visionmodul
(5) Z-Achsen-Antrieb
(6) Sternmotor