00195733-0102_UM_X-Serie_SR605_SV.pdf - 第132页
3 Tekniska data för automaten Sköt selinstruktion SIPLACE X-serie 3.5 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 132 Munstyckstyper 8xx, 9xx X/Y -noggran nhet b ± 45 µm/3 σ , ± 60 µm/4 σ Vinkelnogg…
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.5 Ytmonteringshuvud
131
3.5.3.1 Beskrivning
6-segments-Collect&Place-huvudet arbetar också efter Collect&Place principen. Med den hög-
upplösande digitala komponentkameran, ytmonterar 6-segments-Collect&Place-huvudet kompo-
nenter med en kantlängd upp till 27 mm inte bara noggrant, utan också mycket snabbt. Insatsen
rekommenderas där större antal av IC ska monteras på kretskortet. Särskilt med huvudanvänd-
ningsområdet för PLCC 44 till QFP 208, leder detta till en avsevärd produktionsökning.
3.5.3.2 Tekniska data
3
6-segments-Collect&Place-huvud med högupplösande kom-
ponentkamera, typ 29, 27 x 27, digital
(se avsnitt 3.8.5
, sida 159)
Komponentspektrum
a
0201 till 27 x 27 mm²
Komponentspecifikation
Max höjd
Min delning, ben
Min bredd, ben
Min. kuldelning
Min. kuldiameter
Min dimensioner
Max dimensioner
Max vikt
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm för < 18 x 18 mm²-komponenter
0,35 mm för ≥18 x 18 mm²-komponenter
0,14 mm för < 18 x 18 mm²-komponenter
0,2 mm för ≥18 x 18 mm²-komponenter
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
Programmerat kraftsteg
1
2
3
4
5
Programmerad ytmonteringskraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
3.5 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
132
Munstyckstyper 8xx, 9xx
X/Y-noggrannhet
b
± 45 µm/3 σ, ± 60 µm/4 σ
Vinkelnoggrannhet ± 0,2°/3 σ, ± 0,3°/4 σ
Komponentspektrum 99,5%
Komponent-kameratyp 29
Belysningsplanen 5
Belysningsplanernas inställningsmöjlig-
het
256
5
a) Tänk på att det ytmonteringsbara komponentspektrum också påverkas av Pad-geometrin, kundspecificerad
standard och komponent-förpackningstoleranserna.
b) Noggrannhetsvärde uppmätt enligt den tillverkarneutrala IPC-standarden
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.5 Ytmonteringshuvud
133
3.5.4 SIPLACE TwinHead för mycket noggrann IC-ytmontering
3
Bild 3.5 - 7 TwinHead för IC-ytmontering med hög noggrannhet
3
(1) Pick&Place-modulen på TwinHead består av 2 Pick&Place-moduler (P&P1 och P&P2)
(2) DP-axel
(3) Drivning av Z-axeln
(4) Inkrementalt vägmätsystem för Z-axeln