00195733-0102_UM_X-Serie_SR605_SV.pdf - 第457页
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 6 Stationstillägg Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 6.19 3D-koplanaritets-laser modul 457 6.19 3D-koplanaritet s-lasermodul Artikelnr 001 19919-xx 3D-koplanaritetssensor 6…
6 Stationstillägg Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
6.18 Koplanaritets-lasermodul Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
456
Tillstånden för koplanaritetsmodulen visas med LED. LED befinner sig på undersidan av control-
lern (se pos 6 i bild 6.18 - 4
, sida 455).
LED State Tillståndsindikering
grön Mätobjekt i mätområdet
gul Mätområdesmitt
röd Utanför mätområdet med liten reflexion
LED från Laser frånkopplad
LED Power Tillståndsindikering
LED lyser Försörjningsspänning finns
LED avg avg1 avg2
från från Inget meddelande
röd från Meddelande 1
från röd Meddelande 2
röd röd Meddelande 3
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 6 Stationstillägg
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 6.19 3D-koplanaritets-lasermodul
457
6.19 3D-koplanaritets-lasermodul
Artikelnr 00119919-xx 3D-koplanaritetssensor
6.19.1 Säkerhetsföreskrifter
Samma säkerhetsanvisningar som beskrivs för 2D- koplanaritets-lasermodul i avsnitt 6.18, sidan
451
.
6.19.2 Beskrivning
3D-koplanaritets-lasermodulen arbetar inte längre med en punkformad laserljuskälla, utan med
en laserljuslinje. Mätprocessen stöder sig på trianguleringsprincipen (se bild 6.18 - 2
, sidan 452).
Därmed är det möjligt att skapa och analysera en höjdprofil av en tvådimensionell anordning av
komponentanslutningar, t.ex. BGA, QFP etc. Analysen ger resultat till koplanariteten (påsättnings-
plan) och kolineariteten (påsättning rakt) av komponentbenen eller bollar. 3D-Koplanaritets-laser-
modulen kan installeras till ytmonteringsautomaterna SIPLACE X2- och X3.
6
Bild 6.19 - 1 3D-koplanaritets-lasermodul
6 Stationstillägg Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
6.19 3D-koplanaritets-lasermodul Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
458
6.19.3 Tekniska data
6
6.19.4 Begränsningar
– Ben- eller kulidentifieringen kan försämras om yta är oxiderad eller glänsande.
– Följande komponenter går inte att mäta upp: PLCC, SOJ, uttag, Chip, Bare Die, Moulded,
Melf, ECV, DPack, CCGA, avskärmningsplåtar, komponenter med anslutningar endast på un-
dersidan
6.19.5 Installationsanvisningar
Tänk på följande punkter när ni installerar 3D-koplanaritets-lasermodulen:
– 3D-Koplanaritets-lasermodulen kan endast installeras på SIPLACE-automater, som är utrus-
tade med axelinskjutningen A364 och Box-PC. Tilläggsutrustning i efterhand till automater
med axelinskjutning A363 är inte möjligt.
Komponenter QFP, SO, BGA, Gullwing, stickkontakt
Noggrannhet
a
± 15 μm (3σ), ± 20 μm (4σ)
Max komponentstorlek 50 x 50 mm²
Max komponenthöjd 17 mm
Kapselformer BGA
min. kuldiameter
min. kuldelning
min. antal kulor
400 μm
800 μm
6
Kapslingsformer Gullwing
min bredd, ben
b
min. benavstånd
min. antal ben
300 μm
500 μm
5
Maximal stickkontaktsstorlek 120 x 20 mm²
Stickkontakt (Gullwing)
min bredd, ben
b
min. benavstånd
min. antal ben
300 μm
500 μm
5
Ytmonteringshuvudtyp TwinHead
Laserskyddsklass
3D-koplanaritetssensor
Ytmonteringsautomat
3B
2
a) Per kula/ben
b) För mindre benbredder kontaktar du din lokala produktmanager