00195733-0102_UM_X-Serie_SR605_SV.pdf - 第163页
Skötselinstruktion SIPLACE X-seri e 3 Tekniska data för automaten Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.9 X-matare för komponentvagn SIPLACE X-serie 163 3.9 X-mat are för komponentvagn SIPLACE X-serie För ytm…
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
3.8 Visionsystem Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
162
3.8.7.3 Styrmärken-kriterier
3
3.8.7.4 Bläckpunkt-kriterier
3
2 märken förmedla
3 märken förmedla
X- / Y-placering, vridningsvinkel mellan medel KK-dragning
dessutom: Klippning, dragning separat i X- och Y-riktning
Märkformar Syntetiska märken: cirkel, kryss, kvadrat, rektangel, romb, cirku-
lära, kvadratiska och rektangulära konturer, dubbelkors
Mönster: valfritt
Märkytor
Koppar
Tenn
Utan oxidation och lödstopplack
Välvning ≤ 1/10 av strukturbredd, alltid bra kontrast mot omgiv-
ningen
Mått syntetiska märken
Min. X/ Y-storlek för cirkel och rektangel:
Min. X/ Y-storlek för cirkelring och rektangelram:
Min. X/ Y-storlek för kors:
Min. X/ Y-storlek för dubbelkors:
Min. X/ Y-storlek för romb:
Min. rambredd för cirkelring och rektangelram:
Min. balkbredd/balkavstånd för kors, dubbelkors:
Max X/ Y- storlek för alla märkesformer:
Max balkbredd för kors, dubbelkors:
Min. toleranser generellt:
Max toleranser generellt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% av märkmåttet
20% av märkmåttet
Mått på mönster
Min storlek
Max storlek
0,5 mm
3 mm
Märkesomgivning Fritt utrymme runt styrmärken inte nödvändigt, om ingen liknan-
de märkesstruktur finns innanför sökfältet.
Metoder - Syntetisk märkavkänningsförfarande
- Mellan gråskala
- Histogram-metod
- Template Matching
Storlek på märkformerna resp.
strukturer
Syntetiska märken
Andra förfaranden
Storlek syntetiska märken se avsnitt 3.8.7.3
Styrmärken-kriteri-
er, sida 162
Min 0,3 mm
Max 5 mm
Täckmaterial God täckning
Identifieringstid Beroende på metod 20 ms - 0,2 s
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.9 X-matare för komponentvagn SIPLACE X-serie
163
3.9 X-matare för komponentvagn SIPLACE X-serie
För ytmonteringsautomaterna ur X-serien, har en ny matar-generation utvecklats. Väsentliga kän-
netecken är hög precision av hämtpositionen, online-programmering, statusvisning på en LCD-
display och ett enkelt hanterande vid byte av matare under ytmonteringsprocessen. Strömförsörj-
ningen till matarna sker kontaktlöst med ett induktivt gränssnitt på komponentvagns-indragnings-
anordningen. Via två optoelektroniska kanaler (ljusledare) kommunicerar varje matare med
matar-styrningen (FCU) på komponentvagn-indragningsanordningen. Matarstyrningen är i sin tur
förbunden med automatens styrenhet via CAN-bussen.
3.9.1 Bandmatare SIPLACE X-serie
3.9.1.1 Bandmaterial
Spektrat av bandbredder sträcker sig från 8 mm till 88 mm. Bandmaterialet är blister eller papper.
Dessutom kan band med en permanent fästande täckfolie (PSA-folie) bearbetas. Till detta behö-
ver ni tillvalet "PSA-Kit".
För designen bandmatarna finns följande bandnormer:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003) 3
Totalhöjden av blisterbandet är beroende av bandbredden och får ha följande maximalvärden:
Vid 8 mm - Pappersband får papperstjockleken maximalt vara 1,6 mm. Längden av en kompo-
nentficka får maximalt vara 51 mm.
PSA Kit Artikelnr
PSA Kit 8 mm X 00141224-xx
PSA Kit 12 mm X 00141225-xx
PSA Kit 16 mm X 00141227-xx
Bandbredd Totalhöjd på blisterbandet
8 mm Max 3,5 mm
12 mm Max 6,5 mm
16 mm och bredare Max 25 mm
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
3.9 X-matare för komponentvagn SIPLACE X-serie Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
164
3.9.1.2 Bandrullens diameter
Bandrullens diameter får för alla matare vara upp till 19" (483 mm). En uppställning av de maxi-
mala bandrullediametrarna, beroende av kretskortstransporthöjden finns i avsnitt 3.11.8.2
, sidan
223
.
3.9.1.3 Manuell borttagning av tantalkondensatorer som inte hämtats av operatören
För att tantalkondensatorer vid hämtningsfel inte ska leda till brand av bandmaterialet vid band-
klippning, har operatörsytan utvidgats med tillvalet: "Ta bort komponenter från bandet vid hämt-
ningsfel". Då måste detta tillval vara aktiverat i SIPLACE Pro. Vid ytmonteringsautomaten blir den
inte hämtade komponenten vidaretaktad och ligger nu i bandet klar för borttagning. Spåret deak-
tiveras och operatören blir med ett felmeddelande uppmärksammad på att en tantalkondensator
ska tas bort från bandet.
Finns ett ersättningsspår, ytmonterar maskinen vidare. Operatören har dock möjligheten att
stoppa automaten och ta bort tantalkomponenten.
Om inget ersättningsspår finns, och är ingen ytmontering med andra komponenter möjlig, stannar
automaten. Också vid detta ställe kan operatören ta bort tantalkomponenten och kvittera felet. Ef-
ter en nystart av automaten genom operatören, fortsätter ytmonteringen och komponenter hämtas
från det åter frigivna spåret.
ANM 3
Denna programfunktion är också mycket meningsfull för dyra komponenter.
Följ också säkerhetsanvisningarna för kondensatorer på metallpulverbas (se avsnitt 2.5.2
, sida
65).