CP45编程操作.pdf - 第10页
TR(電晶體)編寫 可到下一頁 編輯畫面 如Bod y上有其 他亮點會放鬆 判定下半部,上 半部不判 置件深度 厚度 亮度 校正時要使 用Fly cam或 Fix cam 零件尺寸與 單邊腳位數 量尺寸設定 顯示所設定的 零件尺寸 誤差範圍設
適合零件：自行定義之零件
適合零件：包裝4邊有腳IC
適合零件：包裝4邊有腳內彎IC 適合零件：IC底部有錫球 適合零件：本體樹膠材質零件
適合零件：電晶體
適合零件：VR
適合零件：包裝上下有腳IC 適合零件：包裝左右有腳IC 適合零件：包裝腳上下內彎IC 適合零件：包裝腳左右內彎IC
適合零件：圓柱型
適合零件：電組(R0201~R1206) 適合零件：電容(C0201~C1206)
適合零件：
SOP2
BGA
SOJ
Connector1(2)
Trimmer
QFP
SOP
PLCC
如使用CN110 Nozzle時，置件深度要增加0.1mm
零件分類
Chip_circle Chip Chip Melf TR
SOJ2
User IC
TR(電晶體)編寫
可到下一頁
編輯畫面
如Body上有其
他亮點會放鬆
判定下半部,上
半部不判
置件深度
厚度
亮度
校正時要使
用Fly cam或
Fix cam
零件尺寸與
單邊腳位數
量尺寸設定
顯示所設定的
零件尺寸
誤差範圍設
設定不同Feeder但要同時吸料時
Feeder中心點誤差%就不會同時吸
不可大於15%
吸料延遲時
置料延遲時
置件後真空閥
關閉延遲時間
拋料延遲時間
拋料真空閥關
閉延遲時間
吸幾次沒料後停止
用真空來判定有無材
料
※
不要使用
設定要使用的
餵料器與吸嘴
XY移動速度
旋轉角度速
要吸料時Z axis
下降的速度
吸料後Z axis
上升的速度
拋料時Z axis下
降的速度
拋料後Z axis
上升的速度