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3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso SIPLACE TX 3.7 Sistema di convogliamento del CST A partire dalla versione s oftware 714.0 12/2020 152 3.7.6 Videocamera circuito st ampato Due sono i tipi id videocamera …
Istruzioni per l'uso SIPLACE TX 3 Dati tecnici e moduli
A partire dalla versione software 714.0 12/2020 3.7 Sistema di convogliamento del CST
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3.7.5.2 Svergolamento del CST in fase di montaggio
3
3
Modifiche della posizione della superficie vengono automaticamente rilevate dalle funzioni per
l'autoapprendimento dell'altezza.
3
3
Svergolamento del CST verso l'alto max. 2,5 mm.
Svergolamento del CST verso il basso max. 2,5 mm.
Supporto CST
Per non influenzare la qualità e la velocità di montaggio, si consiglia di utilizzare un sostegno per
CST, ad es. Smart Pin Support, in modo da limitare lo svergolamento del CST verso il basso entro
0,5 mm.
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3.7.6 Videocamera circuito stampato
Due sono i tipi id videocamera per circuito stampato che possono essere impiegate:
– Videocamera CST, tipo 34 GigE
– Videocamera CST, tipo 54 GigE
3.7.6.1 Struttura
3
Fig. 3.7 - 4 Videocamera CST
(1) Amplificatore della videocamera
(2) Sistema ottico della videocamera CS e illuminazione
3.7.6.2 Dati tecnici
3
(1)
(2)
Mire CST Fino a 3 (circuiti singoli e a quadrotto),
fino a 6 per l'opzione "CST lungo" (le mire opzionali vengono
piazzate dal sistema di ottimizzazione).
Mire locali Fino a 2 per CST (possono essere di tipo diverso)
Banca dati in memoria Fino a 255 tipi di mire per singolo circuito
Elaborazione immagini Metodo di rilevamento dei bordi (singular feature) basato su
scala di grigi
Tipo di illuminazione Illuminazione dall'alto (3 livelli programmabili)
Tempo di riconoscimento per
mira/contrassegno circuito di-
fettoso
20 ms - 200 ms
Campo visivo 5,78 mm x 5,78 mm
Distanza del piano di fuoco 28 mm
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3.7.6.3 Criteri per le mire
3
2 mire rilevano
3 mire rilevano
Posizione X / Y, angolo di rotazione della deformazione media
del CST
inoltre: scorrimento sul piano orizzontale, deformazione separa-
ta nelle componenti in X e in Y
Forme delle mire Mire sintetiche: cerchio, croce, quadrato, rettangolo, rombo,con-
torni rotondi, quadrati e rettangolari, croce doppia
modello: a piacere
Superficie mira
Rame
Stagno
Senza ossido e vernice solder
Curvatura ≤ 1/10 della larghezza della struttura, rispettivamente
buon contrasto con le zone adiacenti
Misure mire sintetiche
Misure X/ Y min. per cerchio
*a
e rettangolo:
Misure X/ Y min. per anello circolare e cornice rettangolare:
Misure X/ Y min. per la croce:
Misure X/ Y min. per la croce doppia:
Misure X/ Y min. per il rombo:
Larghezza min. cornice per anello circolare e cornice rettan-
golare:
Larghezza barra/distanza in. barra per croce, doppia croce:
Misura X/ Y max. per tutte le forme di mira:
Larghezza barra max. per croce, doppia croce:
Tolleranze min. generali:
Tolleranze max. generali:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% della misura nominale
20% della misura nominale
Dimensioni modello
Misura min.
Misura max.
0,5 mm
3 mm
Zona adiacente la mira Spazio libero attorno alla mira non necessario se all'interno del
campo di ricerca non si trova una struttura di mira simile.
*)a Da notare nella SIPLACE TX2 V2 m, TX2i V2 m e TX2i V2 m 4 mm: Per garantire un'elevata qualità di
produzione dei circuiti stampati è ammessa, alle condizioni riportate a seguire, una quota in x/y di 0,075 mm
per mire circolari:
non sono visibili ulteriori oggetti dalle dimensioni di + 0,2 mm nel campo rettangolare di ricerca delle mire.
Esempio: una mira circolare con quota x/y pari a 0,075 mm richiede un campo di ricerca senza oggetti visibili
paria a: 0,075 mm + 0,2 mm = 0,275 mm.