DECAN_S1_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.4)_Web.pdf - 第184页
7-24 Next Generation, Multi-Functional Plac er DECAN S1 Administrator’s Guide 7.1.1. 共同 Align Data 对所有部件共同适用的 Align Data 作出说明。 < 相机号 > 组合框 Fly Cam: 选择头部的飞行相机。 备注 各头部的识别用飞行相机如 下。 Fly Cam1 :正 面 Gantry 的 1~2 号 H…

7-23
元件的登记
上。
注 意 使用本功能可能会发生严重的喷嘴磨损。由于本功能的使用引起
的喷嘴磨损本公司不负一切责任。
<真空检查> 选择框
吸附部件时要执行 Vacuum Check则进行校验。
Micro Chip非常微小,因此完成实际贴装后,即使发生贴装遗漏现象,也
很难在以后的工程中检查出错误,补充贴装也需要付出很大努力。(适
用于1608 Chip以下)
因此,使用此功能,设备记忆部件吸附时的压力,把最终贴装部件时的
压力和记忆的压力进行比较,确认是否发生差异。
万一发生差异,头部在吸附后至移动到贴装点的途中因某种原因掉落。
<使用兼容照相机> 校验盒
为提高作业效率部件登记时,指定的 Camera和 FOV可使用相同的
Camera进行作业。 例如,已指定“固定相机1”进行作业时, FOV相同则
为了提高作业效率使用“固定相机2”也可进行作业。
<Barcode> 校验盒
选择条形码的位置时,可以激活供料器列表。详细事项请参照“6.6.2
Barcode Position”。
<Emboss> 校验盒
供给当前编辑中的零部件的 Feeder Reel类型为“Emboss”时进行选
择。“Auto Apply Pick Up Height”功能的应用与否,取决于该校验盒的选
择状态。具体内容见 “14.4.1.<General> Tap对话框的<Auto Apply Pick Up
Height>校验盒”。

7-24
Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
7.1.1. 共同Align Data
对所有部件共同适用的Align Data作出说明。
<相机号> 组合框
Fly Cam: 选择头部的飞行相机。
备注 各头部的识别用飞行相机如下。
Fly Cam1:正 面 Gantry的1~2号Head
Fly Cam2:正 面 Gantry的3~4号Head
Fly Cam3:正 面 Gantry的5~6号Head
Fly Cam4:正 面 Gantry的7~8号Head
Fly Cam5:正 面 Gantry的9~10号Head
Fix Cam1: 选择固定照相机
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。按下此按钮时,显示以下画面。
图
7.7
相机
“
为头照像机
”
时的对话框

7-25
元件的登记
图
7.8
相机
“
为固定照相机
”
时的对话框
<Side>
设定侧面的照明度。(0 - 15)
<Outer>
设定外部照明度。(0 - 15)
<Inner>
固定相机时, 设定内部照明度。 (0 - 15)
<OK> 按钮
把设定的照明度反映到照明数据后关闭对话框。
<Cancel> 按钮
忽略已设定的照明度直接关闭对话框。
表
7.1 Fix Camera ?? ? ?? ??
<尺寸 > 领域
<对准 Z 高度> 编辑框
设定需要识别的高度。以部品的底面为准,识别其上面时设定–值,识别其
下面时设定+值。
<门槛> 编辑框
通过SMVision’窗口显示的影象由各个像素构成。各个像素因显示亮度不
照明 用途 适用元件 备注
Side
照射元件的边缘。 Chip、QFP、BGA、SOP等
Outer
照射元件的圆形边
缘及元件表面。
Chip、QFP、BGA、SOP等
Inner
照射元件表面。 Chip、QFP、BGA、SOP等