DECAN_S1_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.4)_Web.pdf - 第294页

9-10 Next Generation, Multi-Functional Plac er DECAN S1 Administrator’s Guide 作业准备时为了进行贴装测试或弥补作业中的部分贴装点而提供的功能，在 Ste p 对话框中为了对选定的贴装点进行贴装时使用。利用此功能可贴装的贴装点数最大 150 点。此按钮的激活条件如下。  用 Programmrr 以上的权限登录  PCB 文件 Download…

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Step Programming

 <选择列时>

所有部件适用偏移值。

 <X> 编辑框

设定X轴方向的偏移量。

 <Y> 编辑框

设定Y轴方向的偏移量。

 <Z> 编辑框

设定Z轴方向的偏移量。

 <R> 编辑框

设定R轴方向的偏移量。

 <确定> 按钮

关闭对话框，同时把已设定的偏移量追加到在Grid设定的行上。

 <取消> 按钮

忽略已设定的偏移量直接关闭对话框。

 <调整 …> 按钮

它是在需要变更PCB 步骤的坐标值，或不小心把工作台下降时，为了

利用之前输入的STEP坐标的有关信息，比较确认以前的基准点标记坐标值和当

前的基准点标记坐标值后补偿其差异时使用的功能。

 <Clear Cycle> 按钮

贴装周期初始化。

 <Refresh Feeder> 按钮

在喂料器对话框中如果喂料器设定边更时，点击此按钮则在Step对话框中使之

重新设定已变更的喂料器。

 <Refresh Nozzle> 按钮

ANC上的喷嘴配置变更时，点击此按钮则在Step对话框使之可重新设定已变更

的喷嘴。

 <Place Parts> 按钮

9-10

Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide

作业准备时为了进行贴装测试或弥补作业中的部分贴装点而提供的功能，在

Step对话框中为了对选定的贴装点进行贴装时使用。

利用此功能可贴装的贴装点数最大150点。

此按钮的激活条件如下。

 用Programmrr以上的权限登录

 PCB 文件Download完成状态

 输送机的贴装Station上已加载PCB状态

 <Parts Placed> 选择框

利用<Place Parts>按钮在<PL>列确认表示测试贴装的部件贴装点，为了在以后

的PCB贴装作业时跳越对相应部件的贴装作业选择此选择框。

 <POP Steps Only> 选择框

在全部贴装点中只把POP部件的贴装点表示在对话框时进行选择。此功能在安

装Flux装置的设备上可以使用。本功能适用于安装了助焊剂装置的设备。

 <Semi Extend> 复选框

仅在Array PCB情况下出现，并且仅在贴装点处于Array Extend状态下所选择的

Array贴装点才会显示在 Step画面中。

同样，如果您在Semi Extend状态下更改特定Array的示教值，则与该Array其余

部分匹配的示教值也将被更改。

 <Pos Tuning> 按钮

用于自动示教特定芯片组件的贴装点。

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Step Programming

备注可以使用此功能进行示教的元件尺寸为0402?3216，以后可能会

更改。

可将设备通过基准摄像头扫描 Bare PCB图像生成的Step数据与实际贴装位置进

行对比。

该功能的基本使用方案如下。

1) 准备带有注册贴装点的PCB文件。

2) 将未进行焊接的空白PCB投入设备内。

3) 在<PCB Edit>-<Board>中输入'Initial Theta'。

4) 在<PCB Edit>-<Step>中选择<Pos Tuning>按钮以创建<Teach Place Position>

窗口。

5) 使用<Inspect>或 <Auto - All>功能扫描每个贴装点。

6) 完成扫描后，使用过滤器功能检查出现NG的贴装点，然后选择<Move>和

<Inspect>按钮再次识别贴装点。

7) 使用过滤器功能，检查与现有贴装点对比，经过扫描的贴装点的坐标是否正

常。

8) 选择<Update>按钮，仅对'Result'显示'OK'的贴装点适用Step Data。

 <导入 …> 按钮