DECAN_S1_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.4)_Web.pdf - 第208页
7-48 Next Generation, Multi-Functional Plac er DECAN S1 Administrator’s Guide < 使用 LED 轻击检查 > 选择框 使用 LED 颠倒检查功能时选择。 详细的事项请 参考 “ 7.1.2.2 CHIP-Rect 部件 数据设置 ” 的 “<Use LED flip check> 选择框 ” 。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同…
7-47
元件的登记
7.1.2.3. Melf 部品的数据设定
设定Melf 部品的排列数据。
图
7.15 . “
封装组
= Melf”
时的
对话框
<相机号 > 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸 > 领域
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<选项 > 领域
设置Align Option数据。
7-48
Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
<使用LED轻击检查> 选择框
使用LED颠倒检查功能时选择。详细的事项请参考“7.1.2.2 CHIP-Rect
部件
数据设置
”的“<Use LED flip check> 选择框”。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的 Align 数据执行部件识别。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
7-49
元件的登记
7.1.2.4. TR 部品的数据设定
设定关于TR 部品的排列数据。
图
7.16 . “
封装组
= TR”
时的对话框
<相机号 > 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸 > 领域
设定排列尺寸。
<总数 X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<总数 Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<上部引脚数> 编辑框
设定上面引脚的数量。
<上部引脚宽度> 编辑框
设定上面引脚的X轴方向的长度。