DECAN_S1_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.4)_Web.pdf - 第246页

7-86 Next Generation, Multi-Functional Plac er DECAN S1 Administrator’s Guide 表 7.2 针对各元件的识别参数的 检验事项 参数 角部参 数 & 群 引脚参 数组 & 组 编辑栅 格群 修改求 (ball) 间隔 (gap) 亮度调 整 门槛 C H I P - C i r c l e XXXXX O O C H I P - R e c t X…

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7-85
元件的登记
<确定> 按钮
保存编辑内容，结束对话框。
<取消> 按钮
不保存编辑内容，结束对话框。
以外的项目请参照 “7.1.1 共同Align Data”
<EX参数> 按钮
显示与识别有关的细部设定对话框。一般部件时无须设定。 详细事项请
参照 “7.1.1 共同Align Data” 。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<测试 > 按钮
使用设定的Align 数据进行部件识别。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data”。
<抓取图像 > 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data”。
7-86
Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
表
7.2
针对各元件的识别参数的检验事项
参数
角部参
数&群
引脚参
数组 &
组
编辑栅
格群
修改求
(ball)
间隔
(gap)
亮度调
整
门槛
CHIP-Circle XXXXX O O
CHIP-Rect XXXXX O O
Chip-R3216 X XXXX O O
Chip-R2012 X XXXX O O
Chip-R1608 X XXXX O O
Chip-R1005 X XXXX O O
Chip-R0603 X XXXX O O
Chip-R0402 X XXXX O O
Chip-C3216 X XXXX O O
Chip-C2012 X XXXX O O
Chip-C1608 X XXXX O O
Chip-C1005 X XXXX O O
Chip-C0603 X XXXX O O
Chip-C0402 X XXXX O O
Chip-Tantal XXXXX O O
Chip-AluminumXXXXX O O
Melf XXXXX O O
TR XXXXX O O
TR2 XXXXX O O
Trimmer XXXXX O O
LED XXXXX O O
ShieldCan OXXXX O O
INSERT X O X X X O O
7-87
元件的登记
Hemt XOXXX O O
SOP XXXXX O O
Small SOP/
Connector
XXXXX O O
SOJ XXXXX O O
SOP2 XXXXX O O
SOJ2 XXXXX O O
QFP XXXXX O O
PLCC XXXXX O O
PLCC(BODY)XXXXX O O
Connector X O X X X O O
User IC XOXXX O O
BGA XXXXO O X
Flip chip XXXOX O X
参数
使用
LED倒
置检查
功能
检查
角部
额外
参数
使用曲
线
使用
线圈
检查
1号销
位置
顺位
说明
标记
CHIP-Circle O X X X X O X X
CHIP-Rect O X X X O O X X
Chip-R3216 O X X X X O X X
Chip-R2012 O X X X X O X X
Chip-R1608 O X X X X O X X
Chip-R1005 O X X X X O X X
Chip-R0603 O X X X X O X X
参数
角部参
数&群
引脚参
数组 &
组
编辑栅
格群
修改求
(ball)
间隔
(gap)
亮度调
整
门槛