KE-2070_80_80R_Instruction_Manual_Rev10_C.pdf - 第19页
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-1 第 1 章 设备概要 1-1 本设备的概要 1-1-1 前言 KE-2070 和 KE-2080 是 KE-2 050R/KE-2060R 的后续机型，继承了以往构筑的模块化概念所具有的灵活 性，是经济性、可靠性、维护性与安全性得到进一步提高的逐片式新系列贴片机。 通过将 KE-2080R 追加到系列中，更加强化了面向大型元件的对应能力。 KE-2070/KE-2080/80R 可使用以…
第 1 部 基本编
第 1 章 设备概要 ··············· 1-1
第 2 章 生产 ················· 2-1
第 3 章 维护 ················· 3-1
第 4 章 制作生产程序 ············· 4-1
第 5 章 数据库 ················ 5-1
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-1
第 1 章 设备概要
1-1 本设备的概要
1-1-1 前言
KE-2070 和 KE-2080 是 KE-2050R/KE-2060R 的后续机型，继承了以往构筑的模块化概念所具有的灵活
性，是经济性、可靠性、维护性与安全性得到进一步提高的逐片式新系列贴片机。
通过将 KE-2080R 追加到系列中，更加强化了面向大型元件的对应能力。
KE-2070/KE-2080/80R 可使用以往的 KE 系列所使用的元件供应装置（带状、管状、散装），以及生产
程序，利于降低引进成本，易于启用。
通过组合生产支援系统「IS」（智能车间解决方案）或「IFS-NX」（智能供料器系统），对 JUKI 贴片机及
点胶机上与生产相关的各种业务和信息，以车间（＝制造现场）为单位进行综合管理、优化，实现整体
车间的生产性、制造品质的提升，提高效率、降低成本。
※ 仍然适用以往的软件「HLC」（主线计算机）。
※ 有关「IS」的详细功能，请参见『IS 使用说明书』。
※ 有关「IFS-NX」的详细功能，请参见『IFS-NX 机器规格书』。
各种机型的特性
・
KE-2070 主要适用于小型芯片元件的高速贴片，可进行薄型芯片形状的元件和小型的 QFP、CSP、BGA
的高速贴片。通过追加吸取
・
贴片监视，使用在贴片头部位设置的摄像机，
・KE-2080 不但具备 KE-2070 的性能，也可实现大型的 QFP 及 CSP、BGA 等的 IC 贴片。
・KE-2080R 通过采用 FMLA（激光单元）取代 KE2080 的 IC 贴片头（图像识别专用）的 CDS（光纤传感
器），以及对
θ
马达进行强化，提高了面向大型元件的对应能力。
・
各种机型均备有选购项 MNVC，可设置小型 QFP、BGA、CSP 等图像识别贴片。
・
元件的吸取、贴片时的状态进行摄影，可进行简易的检查。
机型名称、识别装置、贴片头的关系，请参见下表。
机型 KE-2070 KE-2070C KE-2080 KE-2080R
LNC60 贴片头 标准 标准 标准 标准
IC 贴片头（CDS） － － 标准 －
IC 贴片头（FMLA） － － － 标准
VCS 标准 标准
MNVC
选购项 －
选购项 选购项
注：VCS =Vision Centering System
FMLA= Focused Moduler Laser Align
MNVC= Multi Nozzle Vision centering
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-2
●基板规格
KE-2070/2070C KE-2080 KE-2080R
对应元件高度 SC(6mm)、NC (12mm) NC(12mm)、 HC(20mm)、EC(25mm) ※注 1
标准
M 尺寸（330×250mm）
L 尺寸（410×360mm）
E 尺寸（510×460mm）
※注 3
L-Wide(510×360mm)
基板尺寸
※注 2
选购项
对应长尺寸基板（基板 2 次传送）
L 尺寸、L-Wide 尺寸（800×360）
E 尺寸（800×460）
传送方向 向右传送，向左传送
传送基准 前侧基准，后侧基准 ※注 4
传送高度 900mm±20mm , 950mm±20mm
EN 规格 对应※注 5
※注 1：元件高度 EC (25mm)只对应基板尺寸 E 规格。
※注 2：KE-2070C，仅限 L 尺寸。
※注 3：基板尺寸 E 规格是“前侧基准+外形基准”。
※注 4：KE-2070C 及 L-Wide 尺寸 EN 规格仅限「前面基准」。。
※注 5：KE-2070C 除外。