識別代碼.pdf - 第101页
HGR14 附录 1.4 轮廓 识别错误信息 附录 1-101 参考 No. 形状编号 类别 201 ~ 205 4f BGA, CSP , ( µ BGA) , LGA 等 2/3 代码 内容 原因 对策 37 芯片数据错误 1) 芯片数据设定错 误 (假想球数) (球间距) (芯片尺寸) 请正确设定芯片 数据。 (假想球数) (球间距) (芯片尺寸) 38 芯片数据错误 1) 芯片数据设定错 误 (实际球数) (球图形) 请正确设定…

HGR14
附录 1.4 轮廓识别错误信息
附录 1-100
参考 No. 形状编号 类别
201 ~ 205 4f
BGA,
CSP
,
(
µ
BGA)
,
LGA
等
1/3
代码 内容 原因 对策
1)
吸着错误·吸着异常 请确认吸着状态。
20
特征符号在规定外
1)
超出可识别范围
(式样
±
30[
°
]以内)
请确认吸着状态。
21
43
吸着角度异常
2)
吸着异常 请确认式样角度。
1)
L 设定错误 请正确设定 L。
2)
部品异常 请检查部品的状态。
25
L 设定错误
1)
W 设定错误 请正确设定 W。
2)
部品异常 请检查部品的状态。
26
W 设定错误
1)
部品异常 请检查部品的状态。
2)
芯片数据设定错误 请正确设定芯片数据。
35
球间距异常
36
球数异常
1)
芯片数据设定错误 请正确设定芯片数据。
HGR14-C-PMA01-A03-01

HGR14
附录 1.4 轮廓识别错误信息
附录 1-101
参考 No. 形状编号 类别
201 ~ 205 4f
BGA,
CSP
,
(
µ
BGA)
,
LGA
等
2/3
代码 内容 原因 对策
37
芯片数据错误
1)
芯片数据设定错误
(假想球数)
(球间距)
(芯片尺寸)
请正确设定芯片数据。
(假想球数)
(球间距)
(芯片尺寸)
38
芯片数据错误
1)
芯片数据设定错误
(实际球数)
(球图形)
请正确设定芯片数据。
(实际球数)
(球图形)
1)
部品异常 请检查部品的状态。
2)
芯片数据设定错误 请正确设定芯片数据。
40
球线的平行度异常
1)
超出可识别范围 请确认吸着状态。
43
(21)
吸着角度异常
2)
吸着异常 请确认式样角度。
1)
球破损 请检查部品的状态。
请正确设定球图形。
44
不能检测球直径
由于球没有呈圆形发光,所以
不能检测到球
2)
球排列图形设定有错误、实际上没有
球的地方设为有球
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HGR14
附录 1.4 轮廓识别错误信息
附录 1-102
参考 No. 形状编号 类别
201 ~ 205 4f
BGA,
CSP
,
(
µ
BGA)
,
LGA
等
3/3
代码 内容 原因 对策
45
识别区域异常
识别对象球在可识别区域外
BGA 识别中,识别对象球在可识别区域
外
识别对象球
整体识别时,全部球;分割识别时,各角
分别为全部球的 1/4。
重新示教识别位置后进行识别
· 球脱落 请确认球排列的图形是否正确。
46
球亮度异常
与全体球相比,有极其明亮的
球
1)
球破损 请检查部品的状态。
请正确设定球图形。
47
球形状不良
球没有呈圆状发光
2)
球图形设定错误、实际上没有球的地
方设为有球
1)
球破损 请检查部品的状态。
(基准角附近的球)
请正确设定球排列图形。
48
球形状不良
(检测基准球时)
球没有呈圆状发光
2)
球排列图形设定有错误,实际上没有
球的地方设为有球
1)
球破损 请确认部品的状态。
(基准角部附近的球)
49
基准球检测不良
2)
排球列图形设定有错误,实际上没有
球的地方设为有球。
请正确设定排球列图形。
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