識別代碼.pdf - 第43页
HGR14 附录 1.3 按形 状输入数据项 目 附录 1-43 < 示教 > 1. 在主菜单的 < 数据修正菜单 > 画面上按 [ 生 产数据示教 ] 。 2.Press [Chip Recoh] 3. 通过 [ 芯片选择 ] 选择对象部品后再按 UNLOCK + [ 吸着 ] 。 4. 按操作面板的 UNLOCK + [ 示教开始 ] 。 下一页 HGR14- C-PM A01-A 02-01 HGR14- …
HGR14
附录 1.3 按形状输入数据项目
附录 1-42
非格子排列
BGA
示教步骤
对未配置于格子状的 BGA/
µ
BGA (CSP) 等背面焊锡球部品需要的部品示教步骤进行说明。
<准备>
1.
准备要实装的部品。
2.
通过 PT 登记带有 BGA 扩大数据的部品。
∗
在此只记载对识别需要的项目。
输入项目
• REF: 237/238
• Width (宽) W
• Length (长) L
• Expansion data type: BGA expansion
(扩大数据种类: BGA 扩大)
• BGA expansion (BGA 扩大)
• Ball diameter (球直径)
• Diameter tolerance (直径容许值)
3.
由 PT 将数据转送到机器。
∗
此后的作业是通过机器的示教作业。
请用供料器或托盘向机器供给对象部品。
HGR14-C-PMA01-A02-01
9Q4C-EPt-Pl-001
9Q4C-EPt-Pl-002
1
HGR14
附录 1.3 按形状输入数据项目
附录 1-43
<示教>
1.
在主菜单的<数据修正菜单>画面上按[生
产数据示教]。
2.Press [Chip Recoh]
3.
通过[芯片选择]选择对象部品后再按
UNLOCK
+ [吸着]。
4.
按操作面板的
UNLOCK
+ [示教开始]。
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HGR14-C-PMA01-A02-01
HGR14-017E
3
2
1
HGR14
附录 1.3 按形状输入数据项目
附录 1-44
•
在画面中央部将会显示出已补正好的部品画像
X/Y/
θ
。
∗
平时在此不必进行图像旋转或移动。但，部品
未到画面中央位置或部品向
θ
方向倾斜时，请进
行 X/Y/
θ
的微小调整。
5.
按[球区域设定]。
∗
显示白色线的 BOX 以后，通过移动键/扩大/
缩小键来设定有球存在的最大区域。平时，请
配合部品外形。
∗
按[完成]后进行下一作业。
6.
按[定位行列设置]。
∗
显示带有白色交叉线的 BOX 后，请设定在部品
定位时识别的球行列上。
•
将会开始焊锡球的自动抽出。
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HGR14-C-PMA01-A02-01
HGR14-018E
HGR14-018E
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HGR14-019E