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3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE TX 系列 3.5 贴片头 使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 130 3.5.5.2 Twin Star 技术数据 SIPLACE TwinStar 带 33 型元件摄相机 （微间距摄相机） 带 25 型元件摄相机 （倒装片摄相机） 元件范围 *a 0402 至 SO、PLCC、QFP、BGA、专用元 件、裸晶粒、倒装片 0201 至 SO，PLCC，QFP，插座，插头…
用户手册 SIPLACE TX 系列 3 技术数据和组件
使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 3.5 贴片头
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3.5.5.1 说明
此高级贴片头上有两个联合在一起的同类贴片头。两个贴片头都依据 “ 拾取 & 贴片 ” 原理工作。
TwinStar 贴片头适合处理复杂及大型的元件。两个元件由贴片头拾取后，在移动到贴片位置的过
程中得到光学对中，然后旋转至所需的贴片角度。接着再通过一次受控的空气喷发，将这些元件
稳妥、准确地贴装在 PCB 上。
目前，已针对 TwinStar 贴片头开发出了新型的吸嘴 （5xx 型）。借助适配器，您还可以使用 “ 拾
取 & 贴片 ” 贴片头的 4xx 型吸嘴和 “ 收集 & 贴片 ” 贴片头的 8xx 型、9xx 型和 2xx 型吸嘴。
3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE TX 系列
3.5 贴片头 使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本
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3.5.5.2 Twin Star 技术数据
SIPLACE TwinStar
带 33 型元件摄相机
（微间距摄相机）
带 25 型元件摄相机
（倒装片摄相机）
元件范围
*a
0402 至 SO、PLCC、QFP、BGA、专用元
件、裸晶粒、倒装片
0201 至 SO，PLCC，QFP，插座，插头，
BGA，特殊元件，裸晶粒，倒装片，保护壳
元件规格
*b
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
*c
25 mm （可根据需要加高）
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1.0 mm x 0.5 mm
55 mm x 45 mm （单个测量值）
最大
200 mm x 125 mm （多个测量值）
*d
160 g
*e
25 mm （可根据需要加高）
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0.6 mm x 0.3 mm
16 mm x 16 mm （单个测量值）
160 g*
e
下压力 1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N，带 OSC 元件包
1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N，带 OSC 元件包
吸嘴类型
*f
5xx （标准）
20xx/28xx + 适配器
4 xx + 适配器
9 xx + 适配器
夹持器
5xx （标准）
20xx/28xx + 适配器
4 xx + 适配器
9 xx + 适配器
夹持器
P&P 贴片头的吸嘴间距 70.8 mm 70.8 mm
X/Y 轴精确度
*g
± 28 µm/3σ ± 22 µm/3σ
角度精确度 ± 0.05° / 3σ, ± 0.05° / 3σ
照明级别 6 6
*)a 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影响。
*)b 如果在同一个贴片区中结合使用了 MultiStar 和 TwinStar 贴片头，最大元件高度可能会受到限制。
*)c 如果使用了标准的吸嘴
*)d 根据元件尺寸及其横向进给情况，也可能适用其他限制条件，SIPLACE Pro 会将此种情况自动计算在内。
*)e 标准值最大为 100 g。大于 100 g 时，速度将降低。
*)f 有超过 300 种不同吸嘴和 100 种不同类型的夹持器可供选择，我们还有一个内容详实的在线吸嘴数据库。
*)g 精度值满足 SIPLACE 供应和服务范围内的条件。
用户手册 SIPLACE TX 系列 3 技术数据和组件
使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 3.6 悬臂系统
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3.6 悬臂系统
3.6.1 悬臂位置 （2 号悬臂贴片机）
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图 3.6 - 1 悬臂位置 - SIPLACE TX2 为例 - 2 号料位
(1) 悬臂 1
(2) Y 轴，1 号悬臂和 2 号悬臂
(3) 悬臂 2
(T) PCB 的传送方向
(3)
(2)
(1)