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用户手册 SIPLACE TX 系列 3 技术数据和组件 使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 3.7 PCB 传送导轨系统 141 3.7.5 PCB 翘曲度的定义 3.7.5.1 传送导轨上 PCB 的翘曲度 横跨行程方向的 PCB 翘曲度最 大为 PCB 对角线的 PCB 对角线的 1 %，但不超 过 2 mm。 3 传送方向的 PCB 翘曲度 + PCB 的厚度 < 5. 5 mm。印制电路板 边缘的弯曲…
3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE TX 系列
3.7 PCB 传送导轨系统 使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本
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3.7.4 IPC-Hermes-9852
IPC-HERMES-9852 是可以替代 IPC SMEMA 接口的 SMT 生产线通信协议。与之前使用的 IPC
SMEMA 接口相比，该协议可以传输更多信息。例如：
– 印制板唯一 ID
– 条形码
– 传送导轨速度，
– 印制板的长度和宽度
– 印制板的厚度
– 传送间隙高度
上述所有信息均可随整条生产线无间断传输。另请参见管理员手册 IPC-HERMES-9852，[ 部件
号：00198615-xx]
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使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 3.7 PCB 传送导轨系统
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3.7.5 PCB 翘曲度的定义
3.7.5.1 传送导轨上 PCB 的翘曲度
横跨行程方向的 PCB 翘曲度最大为 PCB 对角线的 PCB 对角线的 1 %，但不超过 2 mm。
3
传送方向的 PCB 翘曲度 + PCB 的厚度 < 5.5 mm。印制电路板边缘的弯曲
最大为
2.5 mm。
3
3
固定的夹持边缘
可移动的夹持器件
印制电路板
传送导轨侧壁
固定的夹持边缘
传送带
PCB 传送方向
印制电路板前边缘
印制电路板前边缘
右传送带
左传送带
PCB 传送方向
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3.7.5.2 贴片时的 PCB 翘曲度
3
3
学习高度功能可以自动应用表面位置的变化。
3
3
PCB 翘曲向上，最大 2.5 mm
PCB 翘曲向下，最大 2.5 mm
PCB 支撑件
为了避免对贴片质量和速度造成影响，建议您使用 PCB 支撑件，例如 智能顶针支撑以使 PCB 向下
翘曲度不超过 0.5 mm。