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1 介绍 用户手册 SIPLACE TX 系列 1.4 SIPLACE TX micron 使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 26 1.4.2 总览 1 图 1.4 - 1 SIPLACE TX micron 上的真空工具 - 概览 (1) 1 号料位上的真空工具 (2) 2 号料位上的真空工具 (2) (1)
用户手册 SIPLACE TX 系列 1 介绍
使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 1.4 SIPLACE TX micron
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1.4.1.1 精度等级 25 µm / 20 µm
SIPLACE TX 2 micron 和 SIPLACE TX 2i micron 贴片机可在 3σ 时配备 20 µm 或 25 µm 贴装精
度。SIPLACE TX micron 贴片机配备以下元件：
– SIPLACE SpeedStar C&P20 M2
– SIPLACE MultiStar CPP M
– 高刚性印制板传送导轨
– 悬臂和 Y 轴上的高分辨率玻璃刻度尺
– 适用于贴片机循环计算的 X 方向辅助基准导轨
– 元件形状编辑器中的 SIPLACE Pro 设置 （贴装精度 => 高 => 20 µm 或 25 µm）。
1.4.1.2 精度等级 15 µm
SIPLACE TX2i micron 15µm 贴片机在 3σ 时的贴装精度高达 15 µm。SIPLACE TX micron 贴片
机配备以下元件和设置：
– SIPLACE SpeedStar C&P20 M2
– 高刚性印制板传送导轨
– 悬臂和 Y 轴上的高分辨率玻璃刻度尺
– 适用于贴片机循环计算的 X 方向辅助基准导轨
– 元件形状编辑器中的 SIPLACE Pro 设置 （贴装精度 => 高 => 15 µm）。
– 传送导轨模式 I-Placement （独立贴片）
– Y 方向配备辅助真空工具和基准导轨的印制板机械稳定性。
1
请注意
配备基准导轨的真空工具
配备基准导轨的真空工具必须符合 ASM 的规定。
1 介绍 用户手册 SIPLACE TX 系列
1.4 SIPLACE TX micron 使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本
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1.4.2 总览
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图 1.4 - 1 SIPLACE TX micron 上的真空工具 - 概览
(1) 1 号料位上的真空工具
(2) 2 号料位上的真空工具
(2)
(1)
用户手册 SIPLACE TX 系列 1 介绍
使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 1.4 SIPLACE TX micron
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图 1.4 - 2 双传送导轨上配备辅助基准导轨的真空工具
(1) X 方向轨道 1 辅助基准导轨
(2) 轨道 1 真空工具
(3) 轨道 2 真空工具
(4) X 方向轨道 2 辅助基准导轨
(5) 将辅助基准导轨固定到贴片机框架上的夹具
(6) Y 方向真空工具上的基准导轨
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(T2)
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