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4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen 4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen 14 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket - 06/2017 Nachdem die erste Leiterplatte vollständig bestückt ist, wird sie zur Ausgabesek…
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen
Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket - 06/2017 13
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
In diesem Kapitel wird beschrieben, wie Sie mit den einzelnen OSC-Funktionen arbeiten.
► Nutzen Sie auch die vielfältigen Informationen in den Online-Hilfen zu SIPLACE Pro und der
Stationssoftware. Dort finden Sie weiterführende, detaillierte Informationen zu den OSC-Funk-
tionen.
4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen
Bei der Bestückung von Snap-In-Bauelementen muss sichergestellt werden, dass die Bauelemente
korrekt in die Leiterplatte einrasten. Durch ein verbessertes Verfahren kann das System dies über-
prüfen.
Beispiel
Snap-In-Bauelement
Snap-In-Bauelement – nicht korrekt bestückt
Snap-In-Bauelement – korrekt bestückt
Bei der Überprüfung wird die tatsächliche Z-Achsen-Position jeder Snap-In-Bestückung mit ihrem
entsprechenden Höhenreferenzwert verglichen. Diese Werte müssen übereinstimmen.
Der Snap-In-Bestückprozess muss in SIPLACE Pro für die Gehäuseform aktiviert werden. Zusätz-
lich muss der Snap-In-Schwellwert, der für den Vergleich der zwei Werte verwendet wird, festge-
legt werden.
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen
14 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket - 06/2017
Nachdem die erste Leiterplatte vollständig bestückt ist, wird sie zur Ausgabesektion oder zum kon-
figurierten Inspektionsplatz transportiert und für manuelle Inspektion markiert. Der Bediener muss
jede Snap-In-Bestückposition überprüfen und bestätigen, ob die Bestückung korrekt ist oder nicht.
Wenn korrekt, wird die entsprechende Z-Achsen-Position als Referenzposition gespeichert und als
Bestückposition für alle nachfolgenden Leiterplatten verwendet. Wenn nicht korrekt oder wenn
nachfolgende Leiterplatten schon bestückt wurden bevor die Höhenreferenzwerte geteacht wur-
den, wird die gemessene Höhe ignoriert und der Bediener muss die Höhe bestätigen, wenn das
nächste Bauelement bestückt wird.
Die Höhenreferenzwerte werden nicht zu SIPLACE Pro hochgeladen. Deswegen müssen die
Höhenreferenzwerte neu geteacht werden, nachdem ein Auftrag am Bestückautomaten geändert
oder die Maschine heruntergefahren wurde.
HINWEIS
SIPLACE Smart-Pin-Support verwenden
Für eine zuverlässige Snap-In-Erkennung wird es empfohlen, Support-Pins in der Nähe der
Snap-In-Bestückpositionen einzusetzen. Detaillierte Informationen zum Smart-Pin-Support
finden Sie in der Bedienungsanleitung SIPLACE Smart-Pin-Support Bedienung und Konfi-
guration, Artikelnummer [00197001-xx].
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen
Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket - 06/2017 15
4.1.1 Arbeitsschritte
In der folgenden Übersicht sind die einzelnen Arbeitsschritte aufgelistet, die in der angegebenen
Reihenfolge ausgeführt werden sollten, um Snap-In-Bauelemente zu bestücken.
Bestückung von Snap-In-Bauelementen
Schritt Aktion SIPLACE-Program
1) OSC-Paket aktivieren SIPLACE Pro
2) Snap-In als Bestückprozess für die Gehäuseform auswählen SIPLACE Pro
3) Snap-In-Erkennung aktivieren SIPLACE Pro
4) Z-Schwellwert festlegen (Standard: 0,500 mm) SIPLACE Pro
5) Inspektionsplatz eventuell konfigurieren (Voreinstellung:
Ausgabesektion)
Stationssoftware
6) Alle Bestückpositionen am Inspektionsplatz überprüfen und
bestätigen
Stationssoftware