Protecto_Serie_DE.pdf - 第8页
8 Mehr als „nur“ Lackieren Anwendungsmöglichkeiten mit Pr otectoXP/X C Bei „Dam & Fill“ werden zwei Materialien mit unter- schiedlicher Viskosität verwendet. Zunächst wird mit einem hochviskosen Material ein Damm um …

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Höchstmögliche Prozesssicherheit
durch innovative Optionen
Beim Lackieren ist eine Sache besonders wichtig: Präzision.
Die Protecto-Systeme sind so konzipiert, dass die benötigte
Lackmenge immer gleich aufgetragen wird, egal ob über
einen Druckbehälter, eine Kartusche oder eine Pumpe aus
dem Originalgebinde. Eine automatische Nadelvermes-
sung prüft in frei denierbaren Zyklen die Sollposition der
Applikatoren und korrigiert, wenn nötig, das Lackierpro-
gramm automatisch. Die Dosierung des Lackes erfolgt
softwaregesteuert, das Lackierprogramm mit passendem
Lack- und Düsentyp wird entsprechend geladen. Durch eine
optional beheizte Düse wird der Schutzlack unabhängig von
den Umgebungsbedingungen immer auf einer konstanten
Temperatur und somit einer gleichbleibenden Viskosität ge-
halten. Eine speziell entwickelte Lacklanze mit Füllstands-
abfrage vermeidet die Blasenbildung beim Lackwechsel.
Für absolute Prozesssicherheit sind die Protecto-Systeme
optional mit einer Kamera ausgestattet. Hierdurch kann
das Lackierprogramm selbst bei einem ungenau in den
Warenträger eingelegten Board über die Erfassung der Pas-
sermarken korrigiert und lagerichtig lackiert werden. Über
einen Barcode wird überprüft, ob das eingestellte Lackierpro-
gramm zu der vorliegenden Baugruppe gehört. Im Falle einer
Abweichung wird der Prozess automatisch verriegelt.
Optional sind für die Protecto-Systeme Hochpräzisions-Wä-
gezellen verfügbar, welche sowohl beim Einrichtbetrieb wie
auch zyklisch innerhalb der Serienfertigung das aktuell aus-
gebrachte Lackgewicht eines jeden Applikators mit einem
zuvor denierten Sollwert vergleichen und eine entsprechen-
de Rückmeldung an den Benutzer geben. Hierdurch lassen
sich Fehler im Fluidkreislauf einfach und efzient erkennen
und zeitnah beseitigen. Die Erfassung der Gewichtsdaten,
Konguration und Justierung erfolgt softwaregesteuert und
kann individuell angepasst werden.
1. Nadelmesskreuz mit Autokorrektur, 2. Jetterheizung, 3. Fiducial-Kamera (Softwareansicht), 4. Wägezelle
1.
3.
2.
4.

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Mehr als „nur“ Lackieren
Anwendungsmöglichkeiten mit ProtectoXP/XC
Bei „Dam & Fill“ werden zwei Materialien mit unter-
schiedlicher Viskosität verwendet. Zunächst wird mit
einem hochviskosen Material ein Damm um das zu
schützende Bauteil gelegt. Wird hierbei ein UV här-
tendes Material verwendet, kann dies mithilfe eines
geeigneten UV Spots direkt ausgehärtet werden.
Anschließend kann im selben Arbeitsgang mit einem
niederviskosen Material das Bauteil vergossen werden.
Bei diesem Prozess wird ein 1K- oder 2K-Material
(2K nur XP) so auf ein Bauteil aufgetragen, dass sich
eine kontinuierliche und gleichmäßige Dichtraupe
ergibt. Hierfür eignen sich besonders volumetrisch
arbeitende Applikatoren.
Ein „Globe Top“ dient zum Schutz eines selektiven
Bereiches auf der Leiterplatte. Hierzu wird ein Mate-
rial verwendet, welches einerseits fließfähig genug
ist, um alle beteiligten Bauteile sicher zu verkapseln,
aber auf der anderen Seite nicht so niederviskos ist,
dass es auf benachbarte Bauteile verfließt.
Dam & Fill / 3D-Applikation
Dichten
Globe Top
Mit den Protecto-Systemen ergeben sich völlig neue An-
wendungsfelder – auch außerhalb des Conformal Coating.
Durch den hochflexiblen Anlagenbau können Sie mit der
ProtectoXC drei und mit der ProtectoXP gleich vier Prozesse
fahren. So lassen sich eine Vielzahl an Anwendungen inner-
halb einer Maschine vereinen. Neben der Versiegelung der
gesamten Platine können auch nur Teilbereiche oder einzel-
ne Bauteile auf dem Träger vergossen werden. Vom „Globe
Top“ über „Dam & Fill“ bis zum „Flip Chip Underll“ ergeben
sich vielfältige Anwendungsmöglichkeiten. Der Bediener
kann dabei mit innovativer Düsentechnologie verschiedens-
te Materialien auf die Baugruppe auftragen – so ist später
jedes Produkt genau den Anforderungen entsprechend
optimal geschützt.
XP XC
XP XC
XP XC

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Ein Verguss wird immer dann angewendet, wenn
eine besonders hohe Schutzwirkung nötig ist. Dank
der volumetrisch arbeitenden Applikatoren ist bei
der ProtectoXP sichergestellt, dass immer exakt die
gleiche Materialmenge im richtigen Mischungsver-
hältnis, unabhängig von Temperatur- und Druck-
schwankungen, bereitgestellt wird.
„Underlls“ steigern die mechanische Stabilität
zwischen dem Chip und der Leiterplatte und vertei-
len lokal auftretende Spannungen über eine größere
Fläche, was die Lebensdauer deutlich erhöht. Hierzu
wird ein niederviskoses Material am Randbereich des
Chips entlang appliziert, welches dann aufgrund des
Kapillareffekts den Spalt zwischen Chip und Leiter-
platte füllt.
Durch die stetige Miniaturisierung in der Elektronik
steht immer weniger Oberfläche für die Wärmeablei-
tung zur Verfügung. Umso wichtiger ist ein optimaler
Übergang zwischen Kühlkörper und Bauteil. Flüssige
Wärmeleitmedien können sich besser als feste Pads
oder Folien an die individuellen Konturen anpassen
und gewährleisten eine sichere Wärmeabfuhr, was
die Lebensdauer der Bauteile deutlich erhöht.
Sie suchen einen Partner, der Ihnen eine Komplettlö-
sung für Ihren Lackier- und Dispensprozess anbieten
kann? Dann sind Sie bei uns genau richtig! Dank
vielseitiger Applikatoren und Fördereinheiten können
wir bereits heute viele Anforderungen mit unseren
Standardanwendungen erfüllen. Gerne sind wir aber
auch bereit, neue Herausforderungen anzugehen
und für Sie einen serienreifen Prozess umzusetzen.
2K Verguss
Flip Chip Underll
Wärmeableitung
Individuelle Anforderungen
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XP XC
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