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9 Ein Ver guss wird immer dann angewendet, wenn eine besonders hohe Schutzwirkung nötig ist. Dank der volumetrisch arbeitenden Applikatoren ist bei der ProtectoXP sicher gestellt, dass immer exakt die gleiche Materialmen…

Mehr als „nur“ Lackieren

Anwendungsmöglichkeiten mit ProtectoXP/XC

Bei „Dam & Fill“ werden zwei Materialien mit unter-

schiedlicher Viskosität verwendet. Zunächst wird mit

einem hochviskosen Material ein Damm um das zu

schützende Bauteil gelegt. Wird hierbei ein UV här-

tendes Material verwendet, kann dies mithilfe eines

geeigneten UV Spots direkt ausgehärtet werden.

Anschließend kann im selben Arbeitsgang mit einem

niederviskosen Material das Bauteil vergossen werden.

Bei diesem Prozess wird ein 1K- oder 2K-Material

(2K nur XP) so auf ein Bauteil aufgetragen, dass sich

eine kontinuierliche und gleichmäßige Dichtraupe

ergibt. Hierfür eignen sich besonders volumetrisch

arbeitende Applikatoren.

Ein „Globe Top“ dient zum Schutz eines selektiven

Bereiches auf der Leiterplatte. Hierzu wird ein Mate-

rial verwendet, welches einerseits fließfähig genug

ist, um alle beteiligten Bauteile sicher zu verkapseln,

aber auf der anderen Seite nicht so niederviskos ist,

dass es auf benachbarte Bauteile verfließt.

Dam & Fill / 3D-Applikation

Dichten

Globe Top

Mit den Protecto-Systemen ergeben sich völlig neue An-

wendungsfelder – auch außerhalb des Conformal Coating.

Durch den hochflexiblen Anlagenbau können Sie mit der

ProtectoXC drei und mit der ProtectoXP gleich vier Prozesse

fahren. So lassen sich eine Vielzahl an Anwendungen inner-

halb einer Maschine vereinen. Neben der Versiegelung der

gesamten Platine können auch nur Teilbereiche oder einzel-

ne Bauteile auf dem Träger vergossen werden. Vom „Globe

Top“ über „Dam & Fill“ bis zum „Flip Chip Underll“ ergeben

sich vielfältige Anwendungsmöglichkeiten. Der Bediener

kann dabei mit innovativer Düsentechnologie verschiedens-

te Materialien auf die Baugruppe auftragen – so ist später

jedes Produkt genau den Anforderungen entsprechend

optimal geschützt.

XP XC

Ein Verguss wird immer dann angewendet, wenn

eine besonders hohe Schutzwirkung nötig ist. Dank

der volumetrisch arbeitenden Applikatoren ist bei

der ProtectoXP sichergestellt, dass immer exakt die

gleiche Materialmenge im richtigen Mischungsver-

hältnis, unabhängig von Temperatur- und Druck-

schwankungen, bereitgestellt wird.

„Underlls“ steigern die mechanische Stabilität

zwischen dem Chip und der Leiterplatte und vertei-

len lokal auftretende Spannungen über eine größere

Fläche, was die Lebensdauer deutlich erhöht. Hierzu

wird ein niederviskoses Material am Randbereich des

Chips entlang appliziert, welches dann aufgrund des

Kapillareffekts den Spalt zwischen Chip und Leiter-

platte füllt.

Durch die stetige Miniaturisierung in der Elektronik

steht immer weniger Oberfläche für die Wärmeablei-

tung zur Verfügung. Umso wichtiger ist ein optimaler

Übergang zwischen Kühlkörper und Bauteil. Flüssige

Wärmeleitmedien können sich besser als feste Pads

oder Folien an die individuellen Konturen anpassen

und gewährleisten eine sichere Wärmeabfuhr, was

die Lebensdauer der Bauteile deutlich erhöht.

Sie suchen einen Partner, der Ihnen eine Komplettlö-

sung für Ihren Lackier- und Dispensprozess anbieten

kann? Dann sind Sie bei uns genau richtig! Dank

vielseitiger Applikatoren und Fördereinheiten können

wir bereits heute viele Anforderungen mit unseren

Standardanwendungen erfüllen. Gerne sind wir aber

auch bereit, neue Herausforderungen anzugehen

und für Sie einen serienreifen Prozess umzusetzen.

2K Verguss

Flip Chip Underll

Wärmeableitung

Individuelle Anforderungen

XP XC

Intuitive und benutzerfreundliche Bedienelemente machen die ViCON Protecto zur optimalen Softwarelösung.

Smarte Software für

efziente Prozesse

Mit der ViCON bietet Rehm für seine Systeme die optimale Softwarelösung – ECAD-Daten-

Import bei ProtectoXP und ProtectoXC möglich

Eine Vielzahl an Analysetools, mehr Produktivität, Efzienz, flexibles Arbeiten und höchste

Qualität: Mit der ViCON hat Rehm Thermal Systems eine Software konzipiert und reali-

siert, die allen Ansprüchen einer modernen, vernetzten und vor allem zukunftsorientierten

Elektronikfertigung gerecht wird. Kernpunkt in der Entwicklung der ViCON-Software war

neben dem Einsatz von Touch-Bedienelementen und Gesten, der Neustrukturierung von

Menüpunkten und Bedienfeldern auch die Möglichkeit, mit unterschiedlichen Devices auf

die Software zugreifen zu können. Die Dispensing-Systeme ProtectoXP und ProtectoXC

sind mit der ViCON Protecto-Anlagensoftware ausgestattet und verfügen über zahlreiche

Features zur einfachen Programmerstellung für reproduzierbare Lackierergebnisse.