KE-1070_80_Operation_Manual2_Rev01_C2.pdf - 第103页
操作手册Ⅱ 2-58 8) CDS 高度（仅当选择 KE-1080 的图像定中心时可以输入） 为了检测出 IC 贴片头中有无元件（从 VCS 定中心后到贴片前有元件落下等） ， 使用 CDS(Component De tection Sensor)光纤维传感器。 输入从吸嘴前端到 CDS 光照射到的测量位置的距离，作为此 CDS 检测有无元件的高度。 虽然 CDS 高度是根据元件高度自动决定默认值 （初始值） ， 有时也需要根据元件的形…
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6) MTC/MTS/DTS
●MTC速度： 可指定滑梭的运行速度。降低速度后，向主机的元件供给稳定性会提高，但节拍会变慢。
●吸取： 可指定MTC吸取侧垫片的种类(大、小)。
※选择“自动”时，只对元件尺寸□10 mm～□14mm(跷跷板往复式吸嘴为□10 mm～□16mm)的元件，生产时
对同一元件选择两个垫片进行吸取。
●滑梭： 可指定MTC滑梭侧的垫片种类(大、小、机械)。
※BGA等球形元件，由于不能在ΜTC滑梭的垫片上吸取(使用真空)，因此，须采用机械吸取(夹住元件外形)。
※ 在“附加信息”标签的“元件废弃”中设置了“放回托盘”时，不能选择“机械”项。
◆ MTC垫片的初始值
画面标记 默认值
吸取 ·元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
滑梭 ·元件种类为 BGA 时 ：机械
·元件种类为 BGA 以外时，元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
●MTS速度： 可指定MTS托盘的拉出速度。
●DTS速度： 可指定DTS托盘的拉出速度。
注意 KE-1070C 可以制作选择该功能的生产程序，但在生产中不能使用。
7) 识别（中心）偏移量(仅KE-1080可以输入)
图像定中心是通过将吸取中心位置(通常是
元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。
但象MCM(Multi Chip Module)之类的元件，因
不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围时，
将不能进行图像定中心。此时，可通过输入如
下图的偏移值(a、b)，使之正常进行识别。
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8) CDS 高度（仅当选择 KE-1080 的图像定中心时可以输入）
为了检测出 IC 贴片头中有无元件（从 VCS 定中心后到贴片前有元件落下等），
使用 CDS(Component Detection Sensor)光纤维传感器。
输入从吸嘴前端到 CDS 光照射到的测量位置的距离，作为此 CDS 检测有无元件的高度。
虽然 CDS 高度是根据元件高度自动决定默认值（初始值），有时也需要根据元件的形状变更
默认值。
请设置能够稳定地进行识别的高度（模部）。
◆默认值
CDS 高度的默认值，要根据元件高度进行设置。默认值与元件种类无关，均为“-(元
件高度×1/3)”。
部品高さ
t
t
3
-ー
センサ測定位置
センサ光
部品
ノズル
0
○
×
+Z
-Z
センサ光
部品
ノズル
0
○
×
+Z
-Z
传
感器光
传
感器光
传
感器测量位置
元
件
元
件
吸
嘴
吸
嘴
元
件
高度
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2-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“SOT方向”、 “检测吸取位置偏差”、判断异元件”进行设置。
“SOT方向”为选项。
图 2-3-22 元件数据(检测)
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。通常3216以下的芯片元件必须执行。
通常3216以下的芯片元件推荐进行检查，因此，选择元件类型为「方形芯片」后，即自动被
设置为[是]。
※判定值： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。激光定中心时测定值超过此处的设
置高度时，则判定为芯片站立错误。
2) 判断异元件
设置是否进行异类元件判断、判定时的基准尺寸、判断级别。
进行异类元件判断时，将检查定中心时的元件的纵横尺寸。与设置值不一致时，即判断为异
类元件错误。
主要用于检查不同尺寸元件的贴片错误等。
检查与生产时的定中心同时进行。
判断对象元件，要根据元件种类、定中心方式的组合确定。
把外形识别产品之外的图像识别元件做为图像定中心时，不能做为判断对象。