KE-1070_80_Operation_Manual2_Rev01_C2.pdf - 第60页
操作手册Ⅱ 2-15 2-3-3-2-3 多电路板 在一个基板上，配置多个相同电路(也叫基板)的基板为多电路板。 此时，在贴片数据上只制作一个电路(此电路叫“基准电路 ”)的数据，在基板数据中输入电 路配置(电路之间的间距、电路数等)信息。 多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路基板两种。 通过制作“基准电路”的贴片数据，输入“电 路数”与“电路之间的间距”信息，即可完成 对整个基板的贴片数据。 间距 Y 第 2 电路 第3电 路 第 …
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6) 基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)所看到的基板表面的高度。因此通
常输入“0.00”(初始值)。
“使用夹具时”时，要输入“+t”的值。示例如下：
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此，如果设置错误，将会使贴片散
乱(使元件脱落，或过分压住贴片面)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面 ＝ 基板上面的高度 传送基准面 基板上面的高度
7) 基板厚度
输入基板厚度。该值用于决定基板定中心时支撑台上升的高度。
※ 如果设置错误，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销够不着基板，
使贴片散乱。
8) 背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快(在5mm与40mm差值最大时，约
差为0.25秒)。
※ 如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时，支撑销会接触到元件，因此请务必输
入比背面元件高度大的值。
+t
若不输入 t，在元件贴片时，会进一步
挤到贴片面以内(多进入深度 t)，容易
损坏元件。
夹具(载板)
<从装置左侧看到的传送图>
基板厚度
背面高度最高的元件
背面高度
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2-3-3-2-3 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路(也叫基板)的基板为多电路板。
此时，在贴片数据上只制作一个电路(此电路叫“基准电路”)的数据，在基板数据中输入电
路配置(电路之间的间距、电路数等)信息。
多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路基板两种。
通过制作“基准电路”的贴片数据，输入“电路数”与“电路之间的间距”信息，即可完成
对整个基板的贴片数据。
间距 Y
第 2 电路
第3电路
第 4 电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X
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1) 矩阵电路板
是指所有电路角度相同，而且各电路之间的距离(间距)相同的基板。
从各电路中选择基准电路(一般选择左下方的电路)，然后设置基板位置基准（原点）和电路
原点(对基准电路进行贴片的原点)，输入电路数和电路间距的信息。再用贴片数据制作的基
准电路贴片数据，按电路间距移动，按电路数进行贴片。
图 2-3-4 基板数据 尺寸设置画面(多电路板)
基准电路的基板位置基准（原点）(通常，基板位置基准（原点）＝电路原点)
基准电路
基板外形尺寸 X
基板外形尺寸 Y
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y