SP1_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver3).pdf - 第27页
1-3 MMI 错误码 （ Error Code ） 和问题解决 印刷 压力异常 印刷过程中压力超出界线 值 . E009 温度异常 PCB 温度异常 . E010 焊料不足 / 不上锡 开口堵塞 . E01 1 持续发生焊料不足现象。 E012 发生微细开口不上锡现象。 E013 焊锡硬化。 E014 发生 To p P C B 焊料不足现象。 E015 掩模焊锡量不足。 E016 掩模与 To p P l a t e 发生焊锡带现象…
1-2
Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide
1.2. 工序不良的排除
设备在驱动过程中可能在特定工序发生不良。发生工序不良时，参考下表后采取适
当措施。
表
1.1
各工序的不良现象及错误编号
项目 现象的一级分类 现象的二级分类 错误编号
板子移送 板子卡注 入口巡回台板子卡注
E001
作业工作台板子卡注
E002
直通输送带板子卡注
E003
出口巡回台板子卡注
E004
Align
没有识别标志 视觉窗口上没有标志
E005
识别标志位置偏
离
板子位置偏离
E006
掩模位置偏离
E007
识别错误 照明亮度异常
E008
1-3
MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
印刷 压力异常 印刷过程中压力超出界线值.
E009
温度异常 PCB温度异常.
E010
焊料不足/不上锡 开口堵塞.
E011
持续发生焊料不足现象。
E012
发生微细开口不上锡现象。
E013
焊锡硬化。
E014
发生Top PCB 焊料不足现象。
E015
掩模焊锡量不足。
E016
掩模与Top Plate 发生焊锡带现象。
E017
PCB的一侧持续发生焊料不足现象。
E018
PCB上 /下端持续发生焊料不足现象。
E019
焊料过多 Top PCB 焊球发生焊料过多现象。
E020
Top PCB发生焊料过多现象。
E021
刮刀导件造成焊料过多现象。
E022
掩模清洗不良造成的焊料过多现象。
E023
连焊(Bridge) 同一部位持续发生连焊现象。
E024
杂质造成连焊。
E025
印刷坐标异常 PCB左右偏差。
E026
坐标偏离
E027
识别标志错误 设备停止
E028
照明设定异常
E029
项目 现象的一级分类 现象的二级分类 错误编号
1-4
Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide
1.2.1. 板子移送错误
E001 板子无法进入入口巡回台。
[原因]
板子尺寸输入错误。
上一个设备与巡回台位置不一致。
[除错方法 ]
输入和上一个设备相同的板子尺寸。
如果是固定轨不同，在“输送带校正”发现ST-Gate1(入口巡回台)的宽度不对时，
在“输送带校正”调整入口巡回台的宽度偏移。
E002 板子无法进入作业工作台。
[原因]
工作台轨宽(Width)没有校正。
入口巡回台与工作台固定轨不一致。
[除错方法 ]
在“输送带校正”进行ST1F-Work(作业工作台)的基准示教。
调整ST-Gate1(入口巡回台)的巡回台轴偏移。
E003 板子无法进入直通输送带。
[原因]
直通轨宽(Width)没有校正。
入口巡回台与直通固定轨不一致。
[除错方法 ]
在“输送带校正”进行ST1R-Work(直通输送带)的基准示教。
进行了基准示教后，如果入口巡回台与直通固定轨不一致，则从框架上拆下直
通模组，把入口与出口巡回台移动到背面，为了让板子顺畅地移动而进行调整，
然后固定到框架上。
E004 板子无法进入出口巡回台。
[原因]
出口巡回台与工作台固定轨不一致。
[除错方法 ]
如果是固定轨不对，在 “输送带校正”调整ST
-Gate2(出口巡回台)的巡回台轴偏
移。