SP1_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver3).pdf - 第30页
1-6 Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide 1.2.3. 设定错误 E008 照明亮度不正常时。 [ 原因 ] 照明映射错误。 照明电缆接触不良。 照明模组控制板不良。 [ 除错方法 ] 在在系统 - 校正 - “4 照明映射 ” 针对该照 明进行映射。 检查照明电缆的接触状 态， 如有异常则更换电缆。 检查照明模组控制板的 状态， 如有异常则更换板。…
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
如果是宽度不对，在 “输送带校正”调整出口巡回台宽度偏移。
板子无法从出口巡回台出去。
[原因]
出口巡回台与下一个设备的输送带不一致。
[除错方法 ]
在“输送带校正”调整ST-Gate2(出口巡回台)的巡回台参考位置。
1.2.2. 基准标志识别错误
E005 在视觉窗口上无法看到 PCB基准标志时(混流生产时)
[原因]
Loader与 SMEMA信号不符合而导致异种板子进入。
[除错方法 ]
检查Loader的SMEMA信号及电缆端口。
E006 由于PCB板子位置不对而导致PCB基准标志识别错误时。
[原因]
在PCB接触止挡器的部位出现凹凸形状而导致 PCB的停止位置和 PCB左下端不
同。
Edge Clamp无法准确地固定PCB。
[除错方法 ]
在PCB编辑 - 板子 - “止挡器”把止挡器的Y位置调整到没有凹凸形状的部位。
在PCB编辑 - 板子 - “细节 ”检查Edge Clamp后指定适当压力。
检查Edge Clamp 的压力，如有异常则在系统 - 校正 - “9 夹边压力 ”进行校正。
E007 掩模基准标志识别错误时。
[原因]
由于挂钩变形而改变了掩模上载位置。
[除错方法 ]
在系统 - 校正 - 7 “掩模 & 刮刀”进行
挂钩位置偏移的校正。
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Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide
1.2.3. 设定错误
E008 照明亮度不正常时。
[原因]
照明映射错误。
照明电缆接触不良。
照明模组控制板不良。
[除错方法 ]
在在系统 - 校正 - “4 照明映射”针对该照明进行映射。
检查照明电缆的接触状态，如有异常则更换电缆。
检查照明模组控制板的状态， 如有异常则更换板。
E009 在印刷过程中压力超过容许值时。
[原因]
压力容许值的设定错误。
力量比例校正错误。
[除错方法 ]
在系统 - 装置 - “刮刀”把力量警告等级调整到适当值。
在系统 - 校正 - “8 刮刀压力”进行力量比例校正。
1.2.4. 印刷不良
E010 PCB温度太低或太高而无法印刷时。
[原因]
PCB温度传感器电缆接触不良。
PCB温度容许上限 /下限值的设定错误。
[除错方法 ]
检查PCB温度传感器电缆，如有异常则更换电缆。
在生产 - 生产监视 - “公用资源 (utility)监视器的设定”对温度的上限/下限范围进
行设定。
E011 由于开口堵塞而发生不上锡现象时。
[原因]
掩模清洗周期太长而导致开口堵塞。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
刮刀性能不良。
[除错方法 ]
反复进行手动清洗或者进行水洗。
改变DLC涂敷用刮刀。
E012 持续发生焊料不足现象时。
[原因]
在风机电源关闭的状态下进行了印刷作业。
风机配管连接状态不良。
[除错方法 ]
打开风机电源。
检查风机配管的连接状态。
E013 板子中央的BGA及CSP等持续发生微细开口不上锡现象时。
[原因]
印刷条件不妥当。
不良部位块的PCB支持状态不良时。
Edge Clamping不稳定时。
[除错方法 ]
如果是印刷条件不妥当，则改变印刷条件(印压、印刷速度、板分离速度)。印刷
条件的特性随着型号而不同。
利用胶带缠住发生不良的部位后改善PCB的支撑作用。
调整正面夹边的 Y方向。
E014 长时间等待后印刷时发生焊料不足现象。
[原因]
等候时间太长而导致焊锡 (刮刀、掩模)状态不良或者开口部位的焊锡硬化。
[除错方法 ]
如果等候时间不到 1小时，进行两次左右的印刷测试。
如果等候时间超过 1小时，进行水洗。
E015 Top PCB上发生焊料不足现象。
[原因]
回流后由于PCB弯曲而造成不良。