SP1_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver3).pdf - 第33页
1-9 MMI 错误码 （ Error Code ） 和问题解决 利用胶带调整高度而使 PCB 与夹边平行。 一边调整夹边与 T op Plate 的高度， 一边调 整工作台的水平度。 E020 Top PCB 焊球发生焊 料过多现象。 [ 原因 ] 回流后 To p 面上的焊球硬化。 [ 除错方法 ] 清洗焊球后重新印刷。 E021 Top PCB 上发生焊料 过多现象时。 [ 原因 ] 回流作业后由于 PCB 弯…
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Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide
[除错方法 ]
通过肉眼检查而判断是否为不良。
调整PCB的弯曲程度后重新检查。
E016 掩模焊锡量不足而发生焊料不足现象。
[原因]
焊锡量检测传感器动作不正常而导致焊锡供应不顺畅。
焊锡供应检测次数不妥当。
如果焊锡供应方法是 Count，则表示设定次数不恰当。
[除错方法 ]
检查焊锡量检测传感器的动作是否正常。
调整焊锡量检查供应次数。
调整Count次数。
E017 自动清洗后掩模与Top Plate上出现焊锡带。
[原因]
清洗后在掩模与Top Plate尾端累积了焊料剩余量。
[除错方法 ]
常常水洗以清除焊锡带。
改变清洗方向的顺序 (Forward → Backward)。
进行Forward清洗作业时，注意避免焊锡带与 Top Plate接触。
E018 PCB的一侧持续发生不良(焊料不足)。
[原因]
PCB边缘夹持不良。
[除错方法 ]
利用胶带缠住左/右侧夹边后排除PCB浮高现象。
改变清洗方向顺序 (Forward → Backward)。
把正面夹边尽量紧靠在 PCB而使得夹持功能稳定。
E019 在PCB上/下端的一定部位持续发生焊料不足现象时。
[原因]
工
作台部的水平度偏离。
[除错方法 ]
1-9
MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
利用胶带调整高度而使 PCB与夹边平行。
一边调整夹边与 Top Plate的高度，一边调整工作台的水平度。
E020 Top PCB焊球发生焊料过多现象。
[原因]
回流后Top 面上的焊球硬化。
[除错方法 ]
清洗焊球后重新印刷。
E021 Top PCB上发生焊料过多现象时。
[原因]
回流作业后由于 PCB弯曲而造成不良。
PCB温度太高而导致焊锡粘性度增加。
[除错方法 ]
通过肉眼检查而判断是否为不良。
调整PCB的弯曲程度后重新检查。
把投入PCB板子时的温度上限值改成28℃以下。
E022 刮刀导件造成焊料过多现象时。
[原因]
刮刀导件压住掩模的侧面。
[除错方法 ]
进行调整，避免刮刀导件与掩模接触。
E023 掩模清洗不良造成焊料过多现象时。
[原因]
清洁条件不恰当。
清洗时清洗器Unit Up位置不对。
[除错方法 ]
改变清洁方法(清洗周期及模式)。
调整清洗器Unit Up高度。
E024 同一部位持续发生连焊时。
[原因]
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掩模的Va c. 量太高。
掩模的清洗状态不良。
清洗时清洗器Unit Up位置不对。
印刷条件不恰当。
块与PCB之间发生间隙。
[除错方法 ]
降低板分离时的掩模 Vac.量(改变条件)。
改变清洁方法(清洗周期及模式)。
调整清洗器Unit Up高度。
改变印刷条件(印压↓、印刷速度↑、板分离速度↑ )。
利用胶带处理以防止块与PCB之间形成间隙。
E025 杂质引起连焊时。
[原因]
PCB本身沾上了杂质。
[除错方法 ]
在板子投入口上安装可以清除杂质的空气吹淋器。
E026 坐标偏离而导致PCB的左右偏差。
[原因]
SP1检测器的 Gerber位置差异所引起的坐标偏离(假性不良)。
[除错方法 ]
调整SP1检测器的 Gerber位置。
E027 间歇性地发生坐标(X、Y、Theta轴)严重偏离现象。
[原因]
边缘夹持不稳定。
前/后板(T
ABLE)的水平偏离。
Top Aligner动作不良
夹具压力低。
板子厚度输入错误
正面Va c. 块的固定状态不稳定。
[除错方法 ]